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在现代社会,沟通技巧的重要性不言而喻。无论是在职场中与同事合作,还是在日常生活中与朋友和家人相处,良好的沟通能力都是维系和谐关系的关键。本文将探讨沟通技巧的重要性,并提供一些实用的建议,以帮助读者提升自己的沟通能力。 首先,沟通是信息传递的桥梁。在工作场合,有效的沟通能够确保团队成员之间的信息流通无阻,从而提高工作效率和项目成功率。例如,通过清晰的会议记录和及时的电子邮件更新,团队成员可以迅速了解项目的最新进展和各自的任务。这种信息的透明化有助于减少误解和冲突,增强团队的凝聚力。 其次,沟通技巧对于个人发展同样至关重要。良好的沟通能力可以帮助个人在面试中留下深刻印象,或者在职场中获得晋升的机会。通过倾听他人的观点和需求,我们可以更好地理解他人,从而建立信任和尊重。这种能力不仅有助于职业发展,也是个人成长的重要组成部分。 那么,如何提升沟通技巧呢?以下是一些建议: 倾听:倾听是沟通的第一步。在对话中,给予对方充分的关注,不打断对方,这表明你尊重对方的观点。 清晰表达:在表达自己的观点时,尽量使用简洁明了的语言。避免使用复杂的术语或冗长的句子,这有助于对方更好地理解你的意思。 非语言沟通:肢体语言、面部表情和语调都是沟通的重要组成部分。保持眼神交流、使用开放的身体语言和适当的语调,可以增强你的信息传递效果。 反馈:在对话结束后,给予对方反馈,这有助于确认信息是否被正确理解,并为未来的沟通提供改进的方向。 适应性:不同的人有不同的沟通风格。了解并适应对方的沟通方式,可以使对话更加顺畅。 总之,沟通技巧是个人和职业成功的关键。通过倾听、清晰表达、非语言沟通、反馈和适应性,我们可以提高自己的沟通能力,从而在各种社交场合中更加自信和有效。提升沟通技巧是一个持续的过程,需要我们不断地学习和实践。通过这些努力,我们不仅能够改善人际关系,还能在职业道路上取得更大的成就。
文 | 谈擎说 AI随着国内新能源汽车不断发展,智能化趋势不断明显,智驾汽车俨然正在成为消费者购车的必选项。车载 SOC 芯片作为智能驾驶和智能座舱系统的 " 核心大脑 ",左右着汽车的聪明程度,在接下来的汽车产业竞争中也愈发关键。一直以来,中国芯片高度依赖欧美国家,不过这几年来,随着美国对中国实施芯片出口限制,中国企业愈来愈重视汽车芯片的发展,所以如今车载 SOC 芯片行业发展状况到底如何了?行业发展向上:国产 SOC 芯片替代率有望提升车载 SOC 芯片主要分为两个部分:一是智能座舱 SOC 芯片;二是智能驾驶 SOC 芯片。前者以高通为首的国际公司形成寡头垄断,后者则以英伟达一超多强为主,形成多元化竞争。根据 2024 年统计,智能座舱 SOC 芯片领域,高通、AMD 和瑞萨三家公司占据智能座舱领域 85% 的市场份额,其中高通以 70% 市占率占据绝对主导地位。智能驾驶 SOC 芯片领域,2024 年英伟达芯片装机量占据 39.8%,特斯拉为 25.1%。不过,在面对国际巨头的压力下,国产车载 SOC 芯片在去年依然取得了不错的成绩。根据佐思汽研统计,2024 年智能座舱 SOC 国产化率已超 10%,在此前,国产智能座舱市占率不足 3%,以芯驰科技、华为海思、芯擎科技等为代表的国产厂商正快速崛起。智能驾驶 SOC 芯片领域,华为昇腾 610 和地平线 J5 等国产芯片装机量显著增加,分别达到 9.5% 和 5.1%。国产车载 SOC 芯片已经迈出了 0 — 1 的关键一步,虽然在 1 — 100 阶段仍有着非常大的距离,不过借助市场风口,未来国产车载 SOC 芯片将在 1 — 100 阶段有望进一步提高市场占有率。随着新能源汽车下半场——智能化阶段的到来,车载 SOC 已经进入下沉普及阶段,像比亚迪今年 2 月宣布,将高阶智驾下沉至 7 万元市场,打响了智驾平权的第一枪。在 " 平权 " 趋势推动下,国内车载 SOC 市场加速下沉,中低阶方案占比将显著提高。基于车厂装车下沉的成本考量,低成本优势和能力不断提升的国产化方案有望在市场中突围。比如地平线的 J6E/M 系列芯片凭借高性价比,适配吉利、长安等车企的中低端车型,市场份额持续扩大。垂直自研 VS 合资研发芯片:活下来的都是少数?企业层面而言,国内车载 SOC 芯片企业已形成两条主流路径:一是新势力车企 " 垂直自研 ",二是传统车企 " 合资 / 战略合作 "。自研阵营里,国内蔚来、小鹏、理想等都在重金投入。其中,蔚来今年量产上车的 5 nm" 神玑 NX9031" 已覆盖全系,单颗算力直追英伟达 Thor-X。传统车企更倾向于用合资 + 战略投资的方式快速补齐芯片短板。吉利拉上安谋科技孵化芯擎科技;北汽与 Imagination 组建核芯达;长安与地平线共建长线智能;上汽、长城则直接砸钱成为地平线、黑芝麻的股东,用资本绑定核心技术,既省时间又占赛道。共同点是,无论是新能源车企还是传统车企,为何都在努力往上游延伸把握芯片研发?这背后意味着汽车产业链的深度变迁。在过去燃油车时代,传统车企掌握着动力系统核心技术,在产业链里有着毋庸置疑的话语权,传统芯片企业仅属于 Tier2 供应商,只是车企供应商中普通的一份子。在如今中国新能源汽车成为主流,ADAS 装车率达到 82.6% 的当下,软件正在定义汽车,芯片企业在汽车产业链的价值不断拔高。芯片厂商不再只卖芯片,开始直接打包交付 " 芯片 + 系统 " 的完整方案,像地平线、英伟达、包括华为都在做软硬一体方案提供;结果原本泾渭分明的 Tier1 与 Tier2 角色开始重叠,产业链层级逐渐模糊。此前,华为的全栈式一体化提供方案,甚至让传统车企直呼不能把汽车制造灵魂交到第三方手里。为了将汽车的 " 灵魂 " 牢牢攥在自己手里,这也是整车厂要么自研芯片,要么用资本 " 绑定 " 芯片公司,把它们变成 " 自己人 " 的原因之一。以地平线为例,据天眼查 APP 显示,广汽、奇瑞、长城、比亚迪等车企都已对其进行战略投资,把它纳入了自己的阵营。所以芯片企业与车企的关系变得很微妙。一方面二者互为命门。芯片商纵有算力霸权,也需整车厂把硅片变成现金流;车企即便高举自研大旗,一旦踏入制程与架构的深水区,仍须借芯片商的技术救生艇。于是,资本与订单双向奔赴——一方用整车销量为芯片续命,一方用硅基架构为汽车赋魂。像地平线存在显著的大客户依赖:2023 和 2024 年,其最大客户均为与大众合资成立的 " 酷睿程 ",贡献占比分别高达 40.4% 与 31.5%。黑芝麻智能 2024 年前五大客户收入占比为 47.7%,离不开主要车企的支持。另一方面国内芯片企业陷入 " 备胎 " 危机。2021 年的全球芯片危机,以及智驾方案提供让更多车企意识到芯片供应这一软肋。英伟达的跳票,更是让国内车企更是吃尽了苦头。由于 Thor 芯片一再延期,小鹏汽车被迫放弃在 P7+ 和 G7 上原定的搭载计划,转而采用 OrinX 作为替代。这让众多车企急于摆脱对第三方芯片的依赖。如果未来车企研发不断成功,像地平线这样的芯片供应商也有可能沦为 " 备选方案 "。不过,谈擎说 AI 更倾向认为,未来车载芯片行业竞争虽然会变大,但芯片作为一个高技术密集的行业,车企能真正做到自研芯片并实现商业回报的,终究只是极少数。芯片不是手机类消费品产品逻辑,作为硬核技术产品,只有性能与性价比的区别,指标硬核,领先的产品不是大鱼吃小鱼,而是鲸鱼吃海虾,无论是在智能座舱领域独大的高通,还是智驾芯片领域一超多强的英伟达,市场集中化程度都证明了这一点。未来更大可能是多了个中国的 " 高通 " 和 " 英伟达 "。而且芯片投入大,回报周期长,对现金流要求极高。上半年,地平线期内亏损扩大至 52.33 亿元,但即使亏损扩大,研发投入上的真金白银一点儿也不能少,仅上半年研发费用就为 23 亿元,同比增长 62%。蔚来神玑 NX9031 整个项目周期约四年半,投入产出周期不可谓不长。此外,手机厂商跨界造芯已有前车之鉴:OPPO 在 2023 年砍掉哲库,最直接的原因就是 " 烧钱无底洞 " 与 " 自用规模撑不起摊销 " ——投入百亿,却换不来足以覆盖成本的终端销量,最终只能止损离场。汽车市场也同理,车厂自研芯片大概率只能 " 自产自销 ",即便性能追平高通、英伟达,同行也不会放弃现成供应链转用竞争对手的芯片,最终还是看自家汽车销量规模,但有如此规模的车企能有几家呢?今年芯擎科技创始人、董事兼 CEO 汪凯更是直言," 未来不管是座舱芯片,还是智驾芯片,都不会超过三家。"舱驾一体化能否成为行业主流?主打座舱芯片企业也好、智驾芯片也好,未来有没有种可能成为一个单芯片?高通则是和德赛西威率先打响舱驾融合第一枪,率先实现行业首个量产在即的单芯片舱驾一体方案。此外,近半年关于 " 舱驾一体化 " 的利好不断涌现。今年 7 月,比亚迪近期引入斑马智行原 CTO 王军负责智能座舱研发,并宣布将推出 "One-Board" 舱驾一体产品。智能驾驶车圈近日又抛出重磅消息,地平线将推出新一代产品。这是一款面向整车智能的舱驾一体芯片,计划于 2026 年发布,并在明年内实现量产。" 舱驾一体化 " 正在成为新技术趋势。从行业来看,支持舱驾融合的芯片方案已分化为三大阵地:一是 高通 SA8775 及其合作平台,主打中端车型规模化落地;二是英伟达 Thor,面向高阶自动驾驶与集中式架构,提供高级算力;三是 黑芝麻武当 C1296、芯驰 X9CC、芯擎 " 龍鷹一号 " 等国产芯片,以本土化供应和成本优势切入不同价位车型。目前来看,高通 8775 成为了单芯片方案的主要选择之一。公开消息来讲,德赛西威、车联天下、中科创达、卓驭科技等均采用的该芯片平台。高通表示第二代则是在明年要量产的 8397/8797。目前已经有零跑、理想、蔚来、岚图、极氪等车企宣布明年确定使用。高通在舱驾一体化上实现技术跑通,对行业可能会产生不小的影响。最主要的就是降低成本。舱驾一体通过将座舱域与智驾域集成于同一高算力平台,舱驾一体化大幅减少硬件物料、线束和接口数量,降低了开发、制造和维护成本。同时,算力和传感器资源实现复用,显著提升整体资源利用率。此前亿咖通表示,称其舱驾一体方案可以让整车线束减少 5%,研发成本降低 15%,BOM 成本降低 20%。在如今智驾平权的行业背景下,此举无疑是锦上添花。舱驾一体目前主要瞄准的是中低端的智驾市场,对希望标配基础智驾功能、同时兼顾智能座舱体验的车企来说,舱驾一体芯片是个不错选择。尤其是在 10 万— 20 万车型的中低端市场,价格战频发,成本压力更大,L2 级智能驾驶是主流需求。由于功能复杂度与安全门槛相对可控," 舱驾一体 " 方案通过硬件共享和架构简化,正成为推动 L2 智驾快速普及的重要路径。如果高通量产后反馈不错,有可能会对英伟达与国产智驾芯片造成不小的挑战。高通此前只是在智能座舱芯片上占据绝对主导地位,如今能够实现智驾与座舱 SOC 融合,这意味着攻略至英伟达的腹地。以地平线为主的国产芯片势力虽然正在向高端迈进,但中低端依然是基本盘,将可能面临高通的带来的压力。不过,舱驾一体化只是一个新的趋势,并非是智能驾驶的最终解决方案。虽然能够降低硬件成本,但是对软件部分的要求太高了。而且系统综合起来产生的系统可靠性也可能出现大的问题。同时智驾任务(如紧急避让)要在微秒级回令,而座舱应用(动画、音频)慢到毫秒级也无妨,当二者共用同一 SOC 时,座舱侧的高负载图形作业可能抢走算力与内存带宽,把智驾线程挤到后台,结果就是让救命指令晚到几个毫秒,安全窗口受到影响。这条路没那么容易走。无论是对软件部分要求,还是后期市场反馈,都要走一步看一步。