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《问道》这款经典的仙侠题材游戏，以其丰富的剧情、精美的画面和多样的角色设定深受玩家喜爱。在游戏中，金仙是众多玩家追求的目标之一。而如何合理地分配金仙的属性点，即所谓的“加点”，成为了许多玩家关注的焦点。本文将为大家详细介绍《问道》中金仙的加点方法，帮助玩家打造最强金仙。 ### 1. 了解金仙的属性 在《问道》中，金仙的属性分为五项：力量、敏捷、体质、灵性和法力。每项属性都有其独特的功能： - 力量：增加物理攻击力，提高金仙的物理输出。 - 敏捷：增加物理防御力，提高闪避率。 - 体质：增加生命值，提高生存能力。 - 灵性：增加法术攻击力，提高法术输出。 - 法力：增加法术持续时间，提高法术释放频率。 ### 2. 根据职业选择加点方向 在《问道》中，金仙分为攻击型、防御型和平衡型三种职业。根据职业特点，玩家可以选择不同的加点方向： - 攻击型金仙：以力量和灵性为主，追求高输出。 - 防御型金仙：以敏捷和体质为主，追求高生存能力。 - 平衡型金仙：平均分配五项属性，追求均衡发展。 ### 3. 合理分配属性点 在游戏初期，玩家可以按照以下建议进行属性点分配： - 攻击型金仙：力量和灵性各加5点，体质加3点，敏捷和法力各加2点。 - 防御型金仙：敏捷和体质各加5点，力量和灵性各加3点，法力加2点。 - 平衡型金仙：五项属性各加3点。 随着游戏进程的推进，玩家可以根据自己的需求和实际情况进行调整。以下是一些具体建议： - 如果追求高输出，可以将力量和灵性作为主要加点方向，适当提高体质和法力。 - 如果追求高生存能力，可以将敏捷和体质作为主要加点方向，适当提高力量和灵性。 - 如果追求均衡发展，可以适当提高五项属性，但要注意保持属性之间的平衡。 ### 4. 注意属性搭配 在《问道》中，金仙的属性搭配也是影响游戏体验的重要因素。以下是一些常见的属性搭配： - 攻击型搭配：力量、敏捷、灵性、体质、法力。 - 防御型搭配：敏捷、体质、力量、灵性、法力。 - 平衡型搭配：五项属性均衡分配。 玩家可以根据自己的需求和游戏进程，选择合适的属性搭配。 ### 5. 总结 在《问道》中，合理地分配金仙的属性点对于提升战斗力至关重要。玩家可以根据自己的职业选择、游戏需求和实际情况进行加点，打造最强金仙。希望本文的攻略能对大家有所帮助。祝大家在游戏中一路畅通，早日成为金仙！

9 月 18 日，上海举行的华为全联接大会（HC 大会）上，华为轮值董事长徐直军一上台，就提起了年初由 DeepSeek 引起的这场全民狂欢。" 从今年春节开始到 4 月 30 日，经过多团队的协同作战，终于使昇腾（Ascend  ）910B/910C 的推理能力达成了客户的基本需求。" 徐直军说到，DeepSeek 横空出世吼，一时间众多政府机构、央企响应接入 DeepSeek，作为算力提供商，华为也必须跟进响应。华为自 2018 年首次发布昇腾 310 芯片、2019 年推出昇腾 910 芯片以来，持续投入 AI 基础算力的研发与创新。虽然 DeepSeek 开创的模式大幅减少了算力需求，但徐直军认为，要走向 AGI 和物理 AI，华为认为，算力，过去是、未来也将继续是人工智能的关键。 1、华为发布多款芯片产品，规划已经设到了 2028 年徐直军宣布，面向未来，华为已规划三个系列的昇腾芯片，包括950、960 和 970 系列。其中，昇腾 950 系列包含两颗芯片：950PR 和 950DT，950PR 将于 2026 年一季度上市，950DT 将于 2026 年四季度上市。昇腾 960 芯片将于 2027 年四季度上市，昇腾 970 芯片则预计是 2028 年四季度上市。华为昇腾芯片发布规划；图片由作者拍摄与上一代相比，昇腾 950 在多个方面实现根本性技术提升：新增支持 FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4 等低精度数据格式，算力分别达到 1 PFLOPS 和 2 PFLOPS，大幅提升训练与推理效率；大幅提升向量算力，支持更精细粒度内存访问；互联带宽提升 2.5 倍，达到 2TB/s；并搭载自研 HBM 技术 HIBL1.0 和 HIZQ2.0。在通算领域，华为规划了鲲鹏 950与鲲鹏 960，分别将于 2026 年第四季度和 2028 年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。此外，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢 2.0 技术规范。自 2019 年开始研究，灵衢 1.0 已开启商用验证，如今灵衢 2.0 的开放，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。 2、发布全球最强算力超节点由于国际政治等复杂原因，徐直军也在发布会上直言，华为单片芯片的算力表现比不过英伟达，" 但华为有三十年在连接技术的积累，华为的超节点计算机，能做到世界上算力最强，满足全世界在 AI 训练推理上的巨大需求。"超节点（SuperPod）是眼下是智算发展的重要趋势。徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。在具体的超节点业务进展上，华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD。其中基于昇腾 950 芯片的 Atlas 950 超节点支持 8192 卡规模，由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成，占地面积约 1000 平方米，FP8 算力达 8EFlops，FP4 算力达 16EFlops，互联带宽高达 16 PB，相当于当前全球互联网总带宽的 10 倍以上。华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 展示；图片由作者拍摄昇腾 950 超节点将于 2026 年第四季度上市，徐直军强调，Atlas 950 超节点将是 2026～2028 年间全球算力最强的 AI 超节点。而另外的Atlas 960 超节点，支持 15488 卡，由 176 个计算柜和 44 个互联柜组成，算力、内存和带宽在 Atlas 950 基础上再度翻番，计划于 2027 年四季度上市。徐直军特别提到，超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域。在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山 950 和 Atlas 950 可构建混合超节点，为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。不过，大规模超节点虽然将智能计算和通用计算能力大大提升，但其中的互联技术仍有不成熟的地方。例如，如何实现 8192 卡乃至 15488 卡规模的可靠互联，就是行业亟待解决的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署，其核心瓶颈并非芯片本身，而是互联技术尚未成熟，具体体现是两方面的挑战：一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多，柜间联接距离长达 1000 至 2000 米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限，最多仅支持两个机柜互联；而光互联技术虽能满足长距离连接需求，却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性。二是如何实现超大带宽与超低时延。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在 5 倍以上差距，时延最好仅能达到 3 微秒左右，与 Atlas 950/960 设计目标仍有 24% 的差距。在时延已逼近物理极限的情况下，每 0.1 微秒的提升都极具挑战。徐直军阐述了两方面的解决途径。华为在超节点层面的技术积累；图片由作者拍摄首先，为了解决长距离且高可靠问题，华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制；同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换，当出现光模块闪断或故障时，让应用无感；并且，华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新和设计让光互联的可靠性提升 100 倍，且互联距离超过 200 米，实现了电的可靠和光的距离。其次，为了解决大带宽且低时延问题，华为突破了多端口聚合与高密封装技术，以及平等架构和统一协议，实现了 TB 级的超大带宽，2.1 微秒的超低时延。" 正是因为一系列系统性、原创性的技术创新，我们才攻克了超节点互联技术，满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，让大规模超节点成为了可能。" 徐直军说到。