今日监管部门发布政策更新,“日产无人区品牌高峰论坛：探索未来出行新篇章”

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本周数据平台本月官方渠道披露重要进展:今日行业协会更新行业报告,“日产无人区品牌高峰论坛：探索未来出行新篇章”

近日，一场以“日产无人区品牌高峰论坛”为主题的活动在我国某地成功举办。本次论坛汇聚了众多行业专家、学者以及企业代表，共同探讨无人驾驶技术、新能源汽车发展以及未来出行生态等热点话题。以下是本次论坛的精彩回顾。 一、无人驾驶技术：引领未来出行新潮流 在本次论坛上，多位专家围绕无人驾驶技术进行了深入探讨。他们认为，随着人工智能、大数据、云计算等技术的快速发展，无人驾驶技术将逐渐走向成熟，为人们提供更加便捷、舒适的出行体验。 据悉，日产公司已经在无人驾驶技术方面取得了显著成果。其旗下的多款车型已具备部分自动驾驶功能，如自适应巡航、车道保持辅助等。未来，日产将进一步加大研发投入，力争在无人驾驶领域取得更多突破。 二、新能源汽车：推动绿色出行 新能源汽车作为我国汽车产业转型升级的重要方向，备受关注。在本次论坛上，专家们一致认为，新能源汽车的发展将有助于减少环境污染，推动绿色出行。 日产公司作为全球新能源汽车领域的领军企业，积极布局新能源汽车市场。其旗下纯电动车型聆风在全球范围内取得了良好的销量，为我国新能源汽车产业发展树立了典范。此外，日产还推出了多款插电式混合动力车型，满足消费者多样化的出行需求。 三、未来出行生态：构建智能出行新体系 未来出行生态是本次论坛的另一大焦点。专家们认为，随着科技的发展，未来出行将呈现出智能化、网联化、共享化的趋势。 日产公司表示，将致力于构建智能出行新体系，为用户提供更加便捷、舒适的出行体验。具体措施包括：加强与互联网企业的合作，打造智能出行平台；推广共享出行模式，提高资源利用率；加强基础设施建设，为新能源汽车发展提供有力保障。 四、总结 日产无人区品牌高峰论坛的成功举办，为我国汽车产业发展提供了有益的借鉴。在无人驾驶技术、新能源汽车以及未来出行生态等方面，我国汽车企业应积极拥抱变革，加快创新步伐，为消费者带来更加美好的出行生活。 展望未来，我们有理由相信，在政府、企业、社会各界共同努力下，我国汽车产业必将迎来更加美好的明天。而日产公司作为行业领军者，将继续发挥自身优势，为推动我国汽车产业高质量发展贡献力量。

作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋在 9 月 25 日的高通骁龙峰会 2025 上，高通发布了多款芯片，包括第五代骁龙 8 至尊版移动平台、骁龙 X2 Elite 等等。AI 能力是这次芯片迭代的最大卖点。据介绍，骁龙 8 系移动平台支持个性化智能体 AI 助手，可以跨应用为用户提供定制化操作。通过持续的终端侧学习和实时感知，多模态 AI 模型能够深度理解用户，从而实现主动推荐和基于情境的提示优化。同时，这颗芯片也有很大的性能升级，比如，CPU 性能提升 20%，也是同类产品中的最快速度，GPU 的图形性能提升 23%，增强了图形密集型游戏的体验。此外，NPU 性能也提升 37%。▲第五代骁龙 8 至尊版移动平台亮点汇总此外，高通还发更新了骁龙 X 系列产品组合—— Windows PC 处理器骁龙 X2 Elite Extreme、骁龙 X2 Elite。骁龙 X2 Elite Extreme 最大的卖点是集成行业领先的第三代 CPU（Qualcomm Oryon ™ ），为电脑带来更快的速度与能效表现，在相同功耗下，CPU 性能领先竞品高达 75%。此外，这颗芯片的 GPU 架构相比前代平台每瓦特性能、能效提升达 2.3 倍。NPU 则支持 80TOPS AI 处理能力，可在 Windows 11 AI+ PC 上支持并发 AI 体验。在骁龙 X2 Elite 上，相同功耗下性能提升高达 31%，达到相同性能所需功耗降低 43%。搭载骁龙 X2 Elite 的终端预计将于 2026 年上半年上市。▲骁龙 X2 Elite除了发布产品以外，高通公司总裁兼 CEO 安蒙也做了主题演讲，发表了 AI 行业的六大核心趋势观察。第一，UI 现在已经是以人为核心，能适应用户的需求，并在用户所在的端侧进行处理。他表示，在 AI 时代，骁龙始终与用户同在，这正是 UI 将发生根本性改变的原因。第二，用户体验的核心已转向智能体 AI。这一变革正在重塑我们对所有智能终端的认知：无论是智能手表、无线耳机还是智能眼镜，它们不再只是手机功能的延伸，而是开始直接与智能体交互。他认为，智能手机不会消失，但是我们将迎来以智能体 AI 为核心的时代，包括智能手机在内的不同品类的智能终端将共同定义全新的移动体验，为每位用户打造极具个性化的 " 以用户为中心的生态系统（Ecosystem of You）"。▲高通公司总裁兼 CEO 安蒙第三，为了支持上述转变，需要构建一个全新的计算架构体系，包括操作系统、软件、芯片都需要重新设计以支持这些新体验。在由智能体主导的未来，智能体拥有丰富的情境理解能力，能记住用户的习惯，还能理解用户看到的内容，高通正面向这样的需求打造全新的处理器。无论在终端还是云端进行 AI 处理，二者都将无缝协同，实现边缘侧 " 云 + 端 " 的协同。第四，如今的大模型在被打造之初就支持边缘侧 " 云 + 端 " 协同，这使得任务分配能够高效进行，这样的架构具备扩展能力。第五，边缘侧数据相关性极高，能够通过边缘数据训练进行不断优化的模型变得更智能、更强大，并通过 AI 协同部署形成一个动态自适应的智能网络。第六，6G 将成为云端与边缘之间的连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络，它不仅将融合物理与数字世界，还将创造前所未有的体验‌。他表示，高通早已开始 6G 研发，正在为 6G 部署进行准备，预计 6G 预商用终端最早将于 2028 年推出。