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近年来，我国在科技、文化、教育等领域取得了举世瞩目的成就，国精产品层出不穷，为国家赢得了国际声誉。然而，在一片繁荣的背后，一个不容忽视的问题逐渐显现——国精产品自偷自偷现象。所谓“自偷自偷”，即指我国部分企业和个人在享受国精产品带来的便利和成果的同时，却对知识产权保护意识淡薄，甚至出现盗用、抄袭等现象。这种现象不仅损害了国精产品的形象，也阻碍了我国创新发展的步伐。 一、自偷自偷现象的表现 1. 盗用他人成果。部分企业或个人在研发新产品时，未经授权便使用他人的专利、技术或设计，以降低成本、提高竞争力。 2. 抄袭他人作品。在文化、艺术领域，抄袭现象时有发生，严重侵犯了原创者的权益。 3. 恶意竞争。一些企业为了打压竞争对手，故意传播虚假信息，诋毁国精产品品牌形象。 二、自偷自偷现象的原因 1. 知识产权保护意识淡薄。部分企业和个人对知识产权的认识不足，认为知识产权保护是“纸上谈兵”，对自身利益影响不大。 2. 监管力度不足。我国在知识产权保护方面虽然取得了一定成果，但仍有部分领域监管力度不足，导致自偷自偷现象屡禁不止。 3. 利益驱动。部分企业为了追求短期利益，不惜损害他人权益，甚至盗用国精产品成果。 三、应对自偷自偷现象的对策 1. 加强知识产权教育。提高全民知识产权保护意识，使企业和个人充分认识到知识产权的重要性。 2. 完善法律法规。加强知识产权法律法规的制定和实施，加大对侵权行为的处罚力度。 3. 强化监管力度。加强对知识产权的保护，严厉打击盗用、抄袭等侵权行为。 4. 建立举报奖励机制。鼓励公众积极参与知识产权保护，对举报侵权行为者给予奖励。 5. 强化企业自律。引导企业树立正确的价值观，自觉遵守知识产权法律法规，尊重他人权益。 总之，国精产品自偷自偷现象是我国创新发展过程中的一大难题。只有通过全社会的共同努力，才能有效遏制这一现象，为我国创新发展营造良好的环境。让我们携手共进，共同捍卫国精产品的尊严，为我国科技创新事业贡献力量。

作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋在 9 月 25 日的高通骁龙峰会 2025 上，高通发布了多款芯片，包括第五代骁龙 8 至尊版移动平台、骁龙 X2 Elite 等等。AI 能力是这次芯片迭代的最大卖点。据介绍，骁龙 8 系移动平台支持个性化智能体 AI 助手，可以跨应用为用户提供定制化操作。通过持续的终端侧学习和实时感知，多模态 AI 模型能够深度理解用户，从而实现主动推荐和基于情境的提示优化。同时，这颗芯片也有很大的性能升级，比如，CPU 性能提升 20%，也是同类产品中的最快速度，GPU 的图形性能提升 23%，增强了图形密集型游戏的体验。此外，NPU 性能也提升 37%。▲第五代骁龙 8 至尊版移动平台亮点汇总此外，高通还发更新了骁龙 X 系列产品组合—— Windows PC 处理器骁龙 X2 Elite Extreme、骁龙 X2 Elite。骁龙 X2 Elite Extreme 最大的卖点是集成行业领先的第三代 CPU（Qualcomm Oryon ™ ），为电脑带来更快的速度与能效表现，在相同功耗下，CPU 性能领先竞品高达 75%。此外，这颗芯片的 GPU 架构相比前代平台每瓦特性能、能效提升达 2.3 倍。NPU 则支持 80TOPS AI 处理能力，可在 Windows 11 AI+ PC 上支持并发 AI 体验。在骁龙 X2 Elite 上，相同功耗下性能提升高达 31%，达到相同性能所需功耗降低 43%。搭载骁龙 X2 Elite 的终端预计将于 2026 年上半年上市。▲骁龙 X2 Elite除了发布产品以外，高通公司总裁兼 CEO 安蒙也做了主题演讲，发表了 AI 行业的六大核心趋势观察。第一，UI 现在已经是以人为核心，能适应用户的需求，并在用户所在的端侧进行处理。他表示，在 AI 时代，骁龙始终与用户同在，这正是 UI 将发生根本性改变的原因。第二，用户体验的核心已转向智能体 AI。这一变革正在重塑我们对所有智能终端的认知：无论是智能手表、无线耳机还是智能眼镜，它们不再只是手机功能的延伸，而是开始直接与智能体交互。他认为，智能手机不会消失，但是我们将迎来以智能体 AI 为核心的时代，包括智能手机在内的不同品类的智能终端将共同定义全新的移动体验，为每位用户打造极具个性化的 " 以用户为中心的生态系统（Ecosystem of You）"。▲高通公司总裁兼 CEO 安蒙第三，为了支持上述转变，需要构建一个全新的计算架构体系，包括操作系统、软件、芯片都需要重新设计以支持这些新体验。在由智能体主导的未来，智能体拥有丰富的情境理解能力，能记住用户的习惯，还能理解用户看到的内容，高通正面向这样的需求打造全新的处理器。无论在终端还是云端进行 AI 处理，二者都将无缝协同，实现边缘侧 " 云 + 端 " 的协同。第四，如今的大模型在被打造之初就支持边缘侧 " 云 + 端 " 协同，这使得任务分配能够高效进行，这样的架构具备扩展能力。第五，边缘侧数据相关性极高，能够通过边缘数据训练进行不断优化的模型变得更智能、更强大，并通过 AI 协同部署形成一个动态自适应的智能网络。第六，6G 将成为云端与边缘之间的连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络，它不仅将融合物理与数字世界，还将创造前所未有的体验‌。他表示，高通早已开始 6G 研发，正在为 6G 部署进行准备，预计 6G 预商用终端最早将于 2028 年推出。