本周行业报告披露政策新动向,17C14.CV：揭秘我国先进复合材料的新篇章

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在科技飞速发展的今天，复合材料的应用越来越广泛，成为推动我国科技进步的重要力量。其中，17C14.CV作为一种新型复合材料，以其优异的性能和广泛的应用前景，在我国复合材料领域引起了广泛关注。本文将为您揭秘17C14.CV的奥秘，带您走进我国先进复合材料的新篇章。 一、17C14.CV的由来 17C14.CV是我国科研人员自主研发的一种新型复合材料，其命名中的“17”代表碳纤维的型号，“C”代表碳纤维与树脂复合，“14”代表树脂的型号，“V”则代表该材料具有良好的耐腐蚀性能。这种复合材料具有高强度、高模量、低密度、耐高温、耐腐蚀等特点，适用于航空航天、汽车制造、建筑等领域。 二、17C14.CV的性能优势 1. 高强度和高模量：17C14.CV的碳纤维含量较高，使其具有高强度和高模量，能够承受较大的载荷，满足各种应用场景的需求。 2. 低密度：17C14.CV的密度仅为钢的1/4左右，使得其在航空航天、汽车制造等领域具有显著优势，有助于减轻结构重量，提高燃油效率。 3. 耐高温：17C14.CV在高温环境下仍能保持优异的性能，适用于高温环境下的结构部件。 4. 耐腐蚀：17C14.CV具有良好的耐腐蚀性能，适用于腐蚀性较强的环境，如海洋、化工等领域。 5. 可加工性：17C14.CV具有较好的可加工性，可通过各种成型工艺加工成所需的形状和尺寸。 三、17C14.CV的应用前景 1. 航空航天：17C14.CV在航空航天领域的应用前景广阔，可用于制造飞机、卫星等结构件，提高飞行器的性能和可靠性。 2. 汽车制造：17C14.CV在汽车制造领域的应用有助于减轻汽车重量，提高燃油效率，降低排放，满足环保要求。 3. 建筑领域：17C14.CV在建筑领域的应用可以制造轻质、高强度、耐腐蚀的建筑材料，提高建筑物的安全性和使用寿命。 4. 其他领域：17C14.CV还可应用于体育器材、医疗器械、能源设备等领域，具有广泛的应用前景。 总之，17C14.CV作为一种新型复合材料，在我国复合材料领域具有极高的研究价值和广阔的应用前景。随着我国科研实力的不断提升，17C14.CV将在未来发挥越来越重要的作用，为我国科技进步和经济发展贡献力量。

作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋9 月 25 日晚上 7 点，小米雷军迎来第六次 " 年度演讲 "，并发布了小米 17 系列一众机型。在主题为 " 改变 " 的演讲中，最大的亮点无疑是，雷军完整披露了小米过去多年来造芯曲折的心路历程——作为一个敏感话题，小米此前很少细致描绘芯片故事。2025 雷军年度演讲" 外界对我们有巨大的误解 "，在演讲结束之后的媒体采访中，雷军向《智能涌现》在内的媒体表示。在外界看来，小米似乎是一夜之间造芯成功，但他直言，" 其实我们只是习惯东西做完了才对外说 "。小米造芯，早在应该追溯到 11 年前、2014 年时的 " 松果电子 "。彼时，经过三年的研发，小米的第一颗自研芯片 " 澎湃 S1" 所搭载的中端机卖了 60 万台，开局不错，但雷军在演讲中披露，当时他很快意识到，" 松果之路走不下去 "。所以，小米第一次造芯片只坚持了四年。2018 年，雷军中断了手机 SoC 研发。这一决定基于他对手机厂商造芯的两个反直觉的判断。首先，雷军认为手机厂商造 SoC 芯片，不应该从中低端切入，而是应该从高端切入；其次，他并不认同手机厂商将芯片团队剥离的做法——这会导致芯片团队和手机团队的奋斗目标不一致，导致协作困难。自 2021 年初重启芯片研发以来，雷军也回忆了两次信心动摇的经历。第一是，是 2022 年小米受国际政治影响，公司营收狂降 15%。当主营收入下滑，小米也对是否继续投入重资产的芯片研发产生了动摇。第二次，是在目睹 OPPO 哲库团队轰然解散，小米内部也经历过人心惶惶的时刻。但雷军本人并没有对 " 造芯 " 迟疑过，他向团队抛出一个问题，希望消解大家的疑虑—— " 假如放弃芯片，十年后，我们会为公司账上多出几百亿而庆幸？还是为小米永远失去芯片业务而后悔？"持续投入最终没有白费，小米玄戒 O1 这颗 3nm 制程的芯片一次性便流片成功。如今，雷军为造芯这件事所下的定义是——这是 " 小米成功的必由之路 "。同时，雷军也承诺，小米未来将对芯片进行至少十年、至少百亿的投入。除了阐述造芯故事之外，在媒体群访环节， 雷军也高调回应了与苹果的竞争关系。今年，苹果一改过去挤牙膏的标签，在 iPhone 17 系列上做了大刀阔斧的改进，而为了挑战苹果，小米甚至还将原定的 " 小米 16"，改为了 " 小米 17"。" 和苹果的竞争，是一个漫长且痛苦的过程 "，雷军向一众媒体概括，小米对苹果的竞争策略，有点像过去的 " 标杆管理 " ——把许多个维度拆开，再一点点去突破、对标。不过，雷军也表示，以前小米和苹果的对标更多集中在配置和参数，但未来更希望在体验方面入手，" 我们希望对标苹果、最后超越苹果 "。雷军 《智能涌现》拍摄如果仔细留意中国手机市场份额排名可以发现，过去几年的中国手机市场现状基本是，" 六家手机厂商各自独领风骚两三个月，每家的份额基本都在 15% 左右浮沉 "。在雷军看来，中国的手机市场是他见过 " 最离谱的市场 "，难度远远超越汽车领域的竞争。对此，雷军也表示，小米手机目前也放弃了 " 速胜 " 的可能性。" 前两年我们的目标改为，每年坚定增长 1%，五年的时间拿到中国市场的 20%"，他直言，" 时间是小米的朋友，我们是长跑型选手 "。2025 雷军年度演讲中，雷军提及玄戒 O1 回片以下为雷军此次演讲部分内容整理：大家晚上好！欢迎大家，今天是我的第 6 次年度演讲。去年 3 月，我们发布了小米汽车，小米成为首家横跨手机、汽车、家电三大领域的科技公司。今年 5 月，我们推出了玄戒 O1 芯片，小米成为中国大陆首家发布 3nm 制程旗舰芯片的公司。在小米创办十五周年之际，小米在汽车和芯片领域连续两次重大突破，让很多人刮目相看，感觉小米好像一夜之间换了一家公司。其实，这些改变，都来自五年前那次触及灵魂深处的大反思。 01 大反思 1.1 痛苦与焦虑五年前，2020 年，小米迎来了自己的十周年。那时的我们，上市已经两年，年营收也突破 2000 亿，成功跻身 " 世界 500 强 "。在很多人眼中，小米已经非常成功了。但我内心，却充满着难以言说的焦虑。我们所处的行业，苹果、三星、华为如同几座无法逾越的大山，几乎看不到赶超的希望。是躺平认命，还是继续打拼？创业十年，团队中很多人都累了，想停下来歇一歇。这点我完全理解，其实我自己也很累。可下一个十年，竞争只会更激烈，还有多少人愿意继续与我并肩作战呢？更让人疲惫的是，网上充斥着各种质疑、批评，甚至是攻击。不少人对小米有偏见，固执地认为，" 小米就是一家组装厂 "，" 小米没啥技术，就是东西便宜 "，" 小米只会营销，肯定走不远 " 等等。那段时间，我陷入了严重的内耗。挣扎许久后，我下决心直面所有问题，找到破局之路，逆天改命。起初，我并不知道如何解决这些问题。但幸运的是，我小时候学过围棋，学会了一种非常有效的办法，那就是：复盘。复盘就是回答三个关键问题：" 做对了什么？做错了什么？重来一遍，该怎么做？" 这三个问题搞明白了，未来的路该怎么走，方向就清楚了。于是，我们开始了漫长而深入的复盘。每次复盘会，我们找七八个人放开聊，常常一聊就是四五个小时。这样的会开了四五十次，持续了半年时间。 1.2 小米往哪里去？小米创办的初心就是用互联网技术和方法做制造。经过这半年的复盘，我们坚定了下个阶段的发展道路：持续投入底层核心技术，从互联网公司走向 " 硬核科技公司 "。并计划在未来 5 年里，在核心技术的研发上，投入 1000 亿元。要知道，2019 年我们全年研发投入仅 75 亿，" 五年千亿 "，对我们来说是一个巨大的数字。从这一刻起，小米的基因开始重塑，" 技术为本 " 成为我们永不更改的铁律，" 重新创业 " 的热情被完全点燃了。 1.3 重塑团队随后五年，我们用创业的决心引进了大量人才，并重塑了核心管理团队。这个巨大改变，从我们高管团队的名单中就可以看出：首先，联合创始人中还有两位，林斌和刘德，与我继续打拼。我们积极引进外部顶尖人才，包括卢伟冰、曾学忠、王晓雁、林世伟、刘伟等一批高管。他们当中，有的直接空降高管，有的作为中层引进，一步一步成长为高管。这些引进的高管为小米的发展做出了重大贡献。同时，我们高度重视内部培养，提拔了朱丹、屈恒、许斐、张剑慧等一批年轻高管。他们都是小米最早期员工，历经十多年磨砺，逐步成长为新一代领军人物，进入了核心管理层。比如，工号 54 的朱丹，是小米最早期的工程师之一。如今的芯片业务就是由他负责组建的，玄戒 O1 也是他带队攻克获得了成功。 02 芯片之旅说到玄戒 O1，很多朋友感到非常意外：小米怎么 " 突然 " 做出了这么厉害的芯片？芯片发布前，我们从未对外透露过，在内部也鲜有人知。接下来，我们说说芯片业务的来龙去脉。 2.1 松果电子小米一直有一个 " 芯片梦 "。十一年前，2014 年 9 月，刚刚创业四年多的小米，全资成立了松果电子，毅然开始自研手机芯片。经过三年努力，2017 年，" 小米澎湃 S1" 正式发布，搭载在一款中端机上，当年就卖了 60 万台。这个开局看上去非常不错，但我心里清楚，松果之路其实走不下去了。2018 年，我们做了一个艰难的决定：停掉了手机 SoC 芯片的研发，队伍缩编，继续做一些小芯片，算是保留了一点火种。五年前那次复盘，聊到芯片话题，大家都心有余悸。要解开心结，就必须搞清楚松果到底输在哪里。我们花了很长时间研讨。首先，切入点选错了。一个反直觉的关键结论：自研手机 SoC，做中低端，完全没机会；只有做最高端，才有一线生机。这里面的原因很复杂，我就不展开讲了。当年苹果、华为也是这样突破的。另外，自研芯片还需要手机团队的全力支持。大家想想看，手机团队为什么放着成熟的芯片不用，却要承担巨大的风险呢？如果没有完全一致的目标，和荣辱与共的决心，这事肯定干不成。而当时的松果，在管理上相对独立，跟手机团队的协同非常困难。我经常亲自协调，但依然很难解决。这样，松果的失败，就成了必然。 2.2 艰难的决策但芯片，我们始终是绕不过去的。全球顶尖的科技巨头，最终几乎都成了芯片巨头。我内心非常清楚，芯片是小米成功的必由之路。但如今造芯的复杂度，已经远超十年前。比如，自研手机 SoC，至少要花十年时间、至少投入五百亿。花这么多钱和这么多时间，就一定能成功吗？假如不成，我们怎么办？整个讨论过程持续了半年多，大家心里没底，一直下不了决心。后来，我鼓励大家，" 芯片，我们不干肯定输；不试试，怎么就知道我们小米就干不成呢？"最后，2021 年初，新一轮的芯片之旅，重新开始了。松果失败的阴影，依然笼罩在很多人心中。我们见到每位合作伙伴，都需要拼命解释，对方才能理解。费尽了周折，我们才终于重新组建了团队。 2.3 绝不动摇项目进入第二年，我们遇到了更大的困难。当时，小米业务受国际经济形势和地缘政治的影响，业务出现大幅滑坡，营收骤降 15%，这是小米史上第一次。而此时，我们压力巨大，我们正同时供着 " 两个孩子上大学 " ——造车、芯片，每个都是五六百亿投入的大项目，这个压力令人窒息。" 继续干芯片，会不会把公司拖垮？" 团队里逐渐出现了一些质疑的声音，内部士气有些动摇。2022 年 5 月，我组织高管会认真讨论，现场气氛非常凝重，大家心里都清楚：如果这次放弃，小米将永远与芯片无缘了，市场也不会再给我们机会。最后，有位高管坦言：这笔账，从商业角度看，此时此刻根本算不清，只能靠创始人来判断了。我没有丝毫迟疑，当即问大家：假如现在放弃，十年后，我们会为公司账上多出几百亿而庆幸，还是为小米这家公司永远失去芯片业务而后悔？我明确表达了自己的观点：我支持干。这笔投入绝对是值得的，退一万步，哪怕最后没有成功，也将为我们培养出一支强大的芯片研发队伍，彻底改变小米这家公司的质地。经过充分的讨论，大家坚定了信心。项目进入第三年，2023 年 5 月，中国芯片行业突发了一场地震，一家同行没有任何预兆，三千多人的芯片团队就解散了。我的手机瞬间被电话和信息挤爆，很多人来问，" 小米芯片部门会不会关闭？"当时，我也有点懵，不知道发生了什么。我们深知干大芯片非常难，确实是九死一生。但我们已经输过一次，这次，咬牙也要坚持！为了稳定军心，我马上安排了芯片团队全员会。那时谣言满天飞，会议通知刚发出，同事们吓了一跳，以为我们也要解散了。我们芯片负责人朱丹，在会上传达了公司的决定后，大家长舒一口气，下定决心，一定要把芯片干成！ 2.4 回片成功2024 年初，芯片按计划投片了。我们的芯片采用了最先进 3nm 工艺制程，仅投片费就超过了两千万美元。去年 5 月 22 号，第一批芯片回来了。大家非常激动，集体到机场去迎接。这么珍贵的芯片，大家就装在一个五毛钱纸袋里，拎回了实验室。那天，我正在外地出差，每过几分钟就看一下群里的信息，焦急等待测试的结果。假如不成功，不仅仅这两千多万美元投片费就打水漂了，整个项目都会推迟六个月。当晚 9 点，系统终于点亮了。第二天一大早，我在外地接到了朱丹用玄戒 O1 打来的电话。这意味着，所有模块都调通了，那一刻，百感交集……这些复杂的 3nm 旗舰芯片，一次投片就成功了，真心了不起。我们工程师确实非常牛！ 2.5 玄戒发布一年后，今年 5 月 22 日，玄戒 O1 和搭载这颗芯片的手机平板正式发布了。玄戒的路才刚刚开始，谈成功还为时过早，但我们肯定会继续坚持下去。回顾玄戒 O1 项目，失败本身不可怕，正视自己内心的恐惧，才是关键。对我们来说，难的不仅仅是技术，更难的是，经历松果惨败后，如何克服内心的恐惧，如何鼓起勇气重新开始干。最后分享一个细节。项目启动时，我建议继续叫松果，本想着，在哪里摔倒，就在哪里爬起来。但大家坚决不同意。后来，我们取了一个新的名字—— " 玄戒 "，代表了一个庄重的承诺：小米造芯，这一次，我们是认真的。过去五年，无论是对小米，还是对我个人，都