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近日技术小组通报核心进展:昨日相关部门发布重要研究成果,一支笔的哭泣：自我救赎的旅程

在繁华的都市中，一支笔静静地躺在书桌上，它的身上刻满了岁月的痕迹。它曾陪伴无数人度过无数个夜晚，见证了无数人的喜怒哀乐。然而，在这漫长的岁月里，它却从未真正地哭泣过，直到那天…… 那天，笔的主人因为工作的压力，心情变得异常烦躁。他拿起笔，在纸上用力地划过，仿佛要将心中的怒火发泄出来。笔尖在纸上留下的痕迹，就像是他内心的痛苦，深深地刻在了纸上。突然，笔尖停了下来，笔身微微颤抖，仿佛在诉说着什么。 “这支笔，怎么C哭自己？”笔似乎在问自己。这个问题，让笔陷入了沉思。它回想起自己陪伴主人走过的岁月，那些欢笑、泪水、痛苦和挣扎，都深深地刻在了它的记忆里。 笔开始回忆起自己最初的日子。那时，它还是一支崭新的笔，充满了对未来的憧憬。它渴望能够帮助主人记录下每一个美好的瞬间，成为他生活中不可或缺的一部分。然而，随着时间的推移，它逐渐发现，自己并不能完全满足主人的需求。有时候，它因为墨水不足而无法继续书写，有时候，它因为书写错误而让主人感到失望。 这些小小的挫折，让笔开始怀疑自己的价值。它开始怀疑自己是否真的能够成为主人的得力助手。每当主人遇到困难时，笔总是默默地陪在他身边，却从未真正地为他分担过。它觉得自己就像是一个旁观者，看着主人独自面对生活的种种挑战。 “我究竟有什么用？”笔在心中呐喊。它开始感到孤独和绝望，仿佛自己被世界抛弃了一样。就在这时，笔的主人注意到了它的异样。 “你怎么了？”主人关切地问道。 笔没有回答，它只是默默地流泪。泪水顺着笔尖滑落，滴在纸上，形成了一串串泪痕。主人看到这一幕，心中充满了疑惑和痛苦。他不知道这支笔为什么会流泪，但他知道，这支笔一定遇到了什么困扰。 于是，主人决定陪伴笔一起度过这个夜晚。他轻轻地将笔握在手中，感受着它的温度和颤抖。他开始与笔交谈，询问它心中的痛苦。笔终于开口了，它讲述了自己的故事，讲述了自己的困惑和挣扎。 主人静静地听着，他的心被笔的故事深深触动。他告诉笔，每个人都有自己的价值和使命，即使是最微小的存在，也有它存在的意义。他鼓励笔，让它相信自己，相信自己的力量。 在主人的鼓励下，笔渐渐恢复了信心。它意识到，自己虽然不能改变世界，但可以改变自己。它可以用自己的方式，为这个世界带来一丝温暖和希望。 从那天起，笔开始努力地书写，它不再害怕犯错，不再害怕失败。它用自己的方式，记录下生活中的每一个美好瞬间，陪伴着主人度过了一个又一个难忘的日子。 而那支曾经哭泣的笔，也终于找到了属于自己的救赎之路。它明白了，自己的价值不在于能否改变世界，而在于能否陪伴着主人，一起走过生活的每一个阶段。 一支笔的哭泣，是一场自我救赎的旅程。它告诉我们，每个人都有自己的故事，都有自己的困惑和挣扎。但只要我们勇敢地面对，相信自己，我们就能找到属于自己的救赎之路。

9 月 18 日，上海举行的华为全联接大会（HC 大会）上，华为轮值董事长徐直军一上台，就提起了年初由 DeepSeek 引起的这场全民狂欢。" 从今年春节开始到 4 月 30 日，经过多团队的协同作战，终于使昇腾（Ascend  ）910B/910C 的推理能力达成了客户的基本需求。" 徐直军说到，DeepSeek 横空出世吼，一时间众多政府机构、央企响应接入 DeepSeek，作为算力提供商，华为也必须跟进响应。华为自 2018 年首次发布昇腾 310 芯片、2019 年推出昇腾 910 芯片以来，持续投入 AI 基础算力的研发与创新。虽然 DeepSeek 开创的模式大幅减少了算力需求，但徐直军认为，要走向 AGI 和物理 AI，华为认为，算力，过去是、未来也将继续是人工智能的关键。 1、华为发布多款芯片产品，规划已经设到了 2028 年徐直军宣布，面向未来，华为已规划三个系列的昇腾芯片，包括950、960 和 970 系列。其中，昇腾 950 系列包含两颗芯片：950PR 和 950DT，950PR 将于 2026 年一季度上市，950DT 将于 2026 年四季度上市。昇腾 960 芯片将于 2027 年四季度上市，昇腾 970 芯片则预计是 2028 年四季度上市。华为昇腾芯片发布规划；图片由作者拍摄与上一代相比，昇腾 950 在多个方面实现根本性技术提升：新增支持 FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4 等低精度数据格式，算力分别达到 1 PFLOPS 和 2 PFLOPS，大幅提升训练与推理效率；大幅提升向量算力，支持更精细粒度内存访问；互联带宽提升 2.5 倍，达到 2TB/s；并搭载自研 HBM 技术 HIBL1.0 和 HIZQ2.0。在通算领域，华为规划了鲲鹏 950与鲲鹏 960，分别将于 2026 年第四季度和 2028 年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。此外，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢 2.0 技术规范。自 2019 年开始研究，灵衢 1.0 已开启商用验证，如今灵衢 2.0 的开放，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。 2、发布全球最强算力超节点由于国际政治等复杂原因，徐直军也在发布会上直言，华为单片芯片的算力表现比不过英伟达，" 但华为有三十年在连接技术的积累，华为的超节点计算机，能做到世界上算力最强，满足全世界在 AI 训练推理上的巨大需求。"超节点（SuperPod）是眼下是智算发展的重要趋势。徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。在具体的超节点业务进展上，华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD。其中基于昇腾 950 芯片的 Atlas 950 超节点支持 8192 卡规模，由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成，占地面积约 1000 平方米，FP8 算力达 8EFlops，FP4 算力达 16EFlops，互联带宽高达 16 PB，相当于当前全球互联网总带宽的 10 倍以上。华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 展示；图片由作者拍摄昇腾 950 超节点将于 2026 年第四季度上市，徐直军强调，Atlas 950 超节点将是 2026～2028 年间全球算力最强的 AI 超节点。而另外的Atlas 960 超节点，支持 15488 卡，由 176 个计算柜和 44 个互联柜组成，算力、内存和带宽在 Atlas 950 基础上再度翻番，计划于 2027 年四季度上市。徐直军特别提到，超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域。在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山 950 和 Atlas 950 可构建混合超节点，为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。不过，大规模超节点虽然将智能计算和通用计算能力大大提升，但其中的互联技术仍有不成熟的地方。例如，如何实现 8192 卡乃至 15488 卡规模的可靠互联，就是行业亟待解决的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署，其核心瓶颈并非芯片本身，而是互联技术尚未成熟，具体体现是两方面的挑战：一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多，柜间联接距离长达 1000 至 2000 米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限，最多仅支持两个机柜互联；而光互联技术虽能满足长距离连接需求，却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性。二是如何实现超大带宽与超低时延。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在 5 倍以上差距，时延最好仅能达到 3 微秒左右，与 Atlas 950/960 设计目标仍有 24% 的差距。在时延已逼近物理极限的情况下，每 0.1 微秒的提升都极具挑战。徐直军阐述了两方面的解决途径。华为在超节点层面的技术积累；图片由作者拍摄首先，为了解决长距离且高可靠问题，华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制；同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换，当出现光模块闪断或故障时，让应用无感；并且，华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新和设计让光互联的可靠性提升 100 倍，且互联距离超过 200 米，实现了电的可靠和光的距离。其次，为了解决大带宽且低时延问题，华为突破了多端口聚合与高密封装技术，以及平等架构和统一协议，实现了 TB 级的超大带宽，2.1 微秒的超低时延。" 正是因为一系列系统性、原创性的技术创新，我们才攻克了超节点互联技术，满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，让大规模超节点成为了可能。" 徐直军说到。