刚刚国家机构发布最新通报,小米成为玩具店老板的玩具2：一场意外的创业之旅

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统一售后服务专线，全国联网服务:本周相关部门发布重大报告,小米成为玩具店老板的玩具2：一场意外的创业之旅

在一个阳光明媚的周末，小米像往常一样，闲逛在繁华的商业街。突然，一家名为“童话乐园”的玩具店吸引了他的目光。这家玩具店装修得古色古香，门口摆放着各种造型独特的玩具，让人忍不住驻足观看。 小米走进店里，发现里面的玩具琳琅满目，从传统的木制玩具到现代的电子玩具，应有尽有。此时，一位慈祥的老板正站在柜台前，热情地给顾客介绍玩具。小米被老板的亲和力和对玩具的热爱所感染，不禁产生了浓厚的兴趣。 “老板，您这玩具店开了多久了？”小米好奇地问。 “哦，这家店开了有十年了。我一直热爱玩具，所以开了这家店。”老板微笑着回答。 交谈中，小米得知老板名叫李明，是一位有着丰富人生经历的玩具收藏家。李明年轻时曾是一名教师，后来因为对玩具的热爱，毅然辞去了教师的工作，投身于玩具行业。 “小米，我看你对玩具很有兴趣，不如你来做我的合伙人吧。”李明突然提出了一个大胆的想法。 小米愣住了，他从未想过自己会成为一名玩具店老板。但他知道，这是一个难得的机会，于是毫不犹豫地答应了。 从此，小米开始了他的创业之旅。他努力学习玩具知识，了解市场动态，与李明一起为店铺注入新的活力。他们还定期举办玩具展览和讲座，吸引了越来越多的顾客。 然而，创业的道路并非一帆风顺。有一次，一家大型的玩具连锁店开在了附近，竞争愈发激烈。小米和李明面临着巨大的压力，但他们并没有放弃。 “小米，我们不能只依赖传统的玩具，我们要尝试创新。”李明提出了一个大胆的计划：将玩具与科技相结合，推出一系列智能玩具。 小米被这个想法深深吸引，他们开始研究各种智能技术，并成功研发出几款受欢迎的智能玩具。这些玩具不仅具有娱乐性，还能帮助孩子们学习知识，受到了家长和孩子们的喜爱。 在小米和李明的共同努力下，“童话乐园”的生意越来越红火。然而，他们并没有因此而骄傲自满。相反，他们更加注重店铺的口碑和服务质量，努力为顾客提供更好的购物体验。 一天，小米在整理仓库时，发现了一个尘封的盒子。打开盒子，里面是一套古老的木制玩具。小米不禁想起了李明曾说过的话：“玩具，不仅仅是孩子们的玩具，也是我们童年的回忆。” 小米决定将这套玩具作为店里的镇店之宝，让更多的人了解和传承这份美好的回忆。同时，他还计划将“童话乐园”打造成一个集玩具收藏、展览、体验于一体的综合性场所。 经过一段时间的努力，小米的愿望终于实现了。“童话乐园”不仅成为了当地知名的玩具店，还成为了人们心中的童年圣地。 小米感慨万分，他从一个普通的顾客变成了玩具店老板，经历了无数挑战和困难。但他深知，这一切都离不开李明的帮助和支持。而这一切，都始于那个阳光明媚的周末，小米成为玩具店老板的玩具2的故事。

9 月 18 日，上海举行的华为全联接大会（HC 大会）上，华为轮值董事长徐直军一上台，就提起了年初由 DeepSeek 引起的这场全民狂欢。" 从今年春节开始到 4 月 30 日，经过多团队的协同作战，终于使昇腾（Ascend  ）910B/910C 的推理能力达成了客户的基本需求。" 徐直军说到，DeepSeek 横空出世吼，一时间众多政府机构、央企响应接入 DeepSeek，作为算力提供商，华为也必须跟进响应。华为自 2018 年首次发布昇腾 310 芯片、2019 年推出昇腾 910 芯片以来，持续投入 AI 基础算力的研发与创新。虽然 DeepSeek 开创的模式大幅减少了算力需求，但徐直军认为，要走向 AGI 和物理 AI，华为认为，算力，过去是、未来也将继续是人工智能的关键。 1、华为发布多款芯片产品，规划已经设到了 2028 年徐直军宣布，面向未来，华为已规划三个系列的昇腾芯片，包括950、960 和 970 系列。其中，昇腾 950 系列包含两颗芯片：950PR 和 950DT，950PR 将于 2026 年一季度上市，950DT 将于 2026 年四季度上市。昇腾 960 芯片将于 2027 年四季度上市，昇腾 970 芯片则预计是 2028 年四季度上市。华为昇腾芯片发布规划；图片由作者拍摄与上一代相比，昇腾 950 在多个方面实现根本性技术提升：新增支持 FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4 等低精度数据格式，算力分别达到 1 PFLOPS 和 2 PFLOPS，大幅提升训练与推理效率；大幅提升向量算力，支持更精细粒度内存访问；互联带宽提升 2.5 倍，达到 2TB/s；并搭载自研 HBM 技术 HIBL1.0 和 HIZQ2.0。在通算领域，华为规划了鲲鹏 950与鲲鹏 960，分别将于 2026 年第四季度和 2028 年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。此外，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢 2.0 技术规范。自 2019 年开始研究，灵衢 1.0 已开启商用验证，如今灵衢 2.0 的开放，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。 2、发布全球最强算力超节点由于国际政治等复杂原因，徐直军也在发布会上直言，华为单片芯片的算力表现比不过英伟达，" 但华为有三十年在连接技术的积累，华为的超节点计算机，能做到世界上算力最强，满足全世界在 AI 训练推理上的巨大需求。"超节点（SuperPod）是眼下是智算发展的重要趋势。徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。在具体的超节点业务进展上，华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD。其中基于昇腾 950 芯片的 Atlas 950 超节点支持 8192 卡规模，由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成，占地面积约 1000 平方米，FP8 算力达 8EFlops，FP4 算力达 16EFlops，互联带宽高达 16 PB，相当于当前全球互联网总带宽的 10 倍以上。华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 展示；图片由作者拍摄昇腾 950 超节点将于 2026 年第四季度上市，徐直军强调，Atlas 950 超节点将是 2026～2028 年间全球算力最强的 AI 超节点。而另外的Atlas 960 超节点，支持 15488 卡，由 176 个计算柜和 44 个互联柜组成，算力、内存和带宽在 Atlas 950 基础上再度翻番，计划于 2027 年四季度上市。徐直军特别提到，超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域。在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山 950 和 Atlas 950 可构建混合超节点，为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。不过，大规模超节点虽然将智能计算和通用计算能力大大提升，但其中的互联技术仍有不成熟的地方。例如，如何实现 8192 卡乃至 15488 卡规模的可靠互联，就是行业亟待解决的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署，其核心瓶颈并非芯片本身，而是互联技术尚未成熟，具体体现是两方面的挑战：一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多，柜间联接距离长达 1000 至 2000 米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限，最多仅支持两个机柜互联；而光互联技术虽能满足长距离连接需求，却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性。二是如何实现超大带宽与超低时延。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在 5 倍以上差距，时延最好仅能达到 3 微秒左右，与 Atlas 950/960 设计目标仍有 24% 的差距。在时延已逼近物理极限的情况下，每 0.1 微秒的提升都极具挑战。徐直军阐述了两方面的解决途径。华为在超节点层面的技术积累；图片由作者拍摄首先，为了解决长距离且高可靠问题，华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制；同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换，当出现光模块闪断或故障时，让应用无感；并且，华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新和设计让光互联的可靠性提升 100 倍，且互联距离超过 200 米，实现了电的可靠和光的距离。其次，为了解决大带宽且低时延问题，华为突破了多端口聚合与高密封装技术，以及平等架构和统一协议，实现了 TB 级的超大带宽，2.1 微秒的超低时延。" 正是因为一系列系统性、原创性的技术创新，我们才攻克了超节点互联技术，满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，让大规模超节点成为了可能。" 徐直军说到。