昨日行业报告更新行业新动向,二人世界里的拔萝卜奇遇记

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在一个阳光明媚的周末，我和我的伴侣决定远离城市的喧嚣，回到乡村体验一番田园生活。我们选择了一片绿意盎然的田野，那里有一片看似普通的萝卜地，却隐藏着一段美好的二人世界拔萝卜的奇遇。 那天，我们带着简单的行囊和满满的期待，来到了这片萝卜地。这片萝卜地不大，但每一棵萝卜都长得十分健壮，仿佛在向我们展示着它们的力量和生命力。我们俩相视一笑，决定开始我们的拔萝卜之旅。 “拔萝卜，拔萝卜，地里萝卜快快长……”伴随着这首童谣，我们开始了拔萝卜的征程。我负责挖，伴侣则负责拔。我们分工明确，配合默契。每当一棵萝卜被拔出，我们都忍不住欢呼雀跃，仿佛在庆祝一场胜利。 在这片萝卜地里，我们不仅感受到了劳动的乐趣，还发现了许多有趣的事情。比如，那些看似普通的萝卜，竟然有着各种各样的形状和颜色。有的萝卜长得像小丑，有的像小猪，还有的像小兔子。这些奇形怪状的萝卜让我们忍俊不禁，不禁感叹大自然的神奇。 在拔萝卜的过程中，我们还遇到了一些小插曲。有一次，我挖到了一个特别大的萝卜，正当我用力拔的时候，萝卜却突然卡在了土里。我使出了浑身解数，还是无法将萝卜拔出。这时，伴侣见状，立刻过来帮忙。我们俩齐心协力，终于将这个“巨型萝卜”拔了出来。那一刻，我们俩都累得气喘吁吁，但脸上却洋溢着幸福的笑容。 在拔萝卜的过程中，我们还发现了一些小动物。一只小松鼠在树上跳来跳去，好奇地观察着我们。一只小兔子在萝卜地里悠闲地吃着草，仿佛在享受着这片宁静的田园生活。这些小动物的出现，让我们的拔萝卜之旅变得更加有趣。 傍晚时分，我们带着满满的收获回到了家。那些奇形怪状的萝卜被清洗干净，摆放在餐桌上，成为了我们晚餐的一道美味佳肴。我们一边品尝着美味的萝卜，一边回忆着今天的拔萝卜之旅，心中充满了感慨。 这次拔萝卜的奇遇，让我们感受到了劳动的乐趣，也让我们更加珍惜生活中的美好时光。在繁忙的工作之余，我们需要给自己留一些时间和空间，去体验那些简单而纯粹的幸福。正如这次拔萝卜之旅，让我们在二人世界里找到了那份宁静和快乐。 回望过去，我们感慨万分。在这个快节奏的时代，我们常常忽略了生活中的美好。而这次拔萝卜的奇遇，让我们重新审视了自己的生活，让我们明白了幸福其实就在我们身边。只要我们用心去感受，用心去体验，就能在平凡的生活中找到那份属于自己的二人世界。

很少有公司比阿斯麦控股 ( ASML Holding ) 更能从人工智能热潮中获益。这家荷兰公司几乎垄断了用于生产数据中心高性能芯片的专用光刻机市场，而这一业务正以前所未有的速度蓬勃发展。ASML 的美国存托凭证在过去一年上涨了 11%。然而，由于受到无法保证在 2026 年保持增长 。该公司面临一个大问题。ASML 最新的极紫外光刻 ( EUV ) 设备大客户数量有限，而目前，其中一家——台积电 ( TSMC ) ——在先进芯片制造领域占据主导地位。这令人担忧，因为当芯片制造商争夺霸主地位，不断升级设备以保持领先地位时，ASML 才能蓬勃发展。ASML 目前正在销售新一代 " 高数值孔径 " EUV 机器，即 High NA EUV。它是 独家供应商 并预计这些工具将在未来十年内实现更小的芯片。然而，每台这些工具的成本可能超过 4 亿美元。台积电显然对这个价格犹豫不决。一位高管在 5 月份的一次行业会议上表示，这家芯片制造商相信可以延长其现有 EUV 光刻机的使用寿命。这家台湾公司在一封电子邮件声明中告诉《巴伦周刊》： " 当高数值孔径 EUV 技术成熟并准备好为我们的客户带来最大利益时，台积电将部署该技术。"问题归结于前期成本与运行成本。光刻系统的数值孔径衡量的是其收集光线和解析细节的能力。数值孔径越高，单次曝光就能在芯片上打印出极其复杂的结构，即所谓的单次曝光。数值孔径越低，机器需要更多步骤才能完成同样的操作，即所谓的多次曝光，但需要花费更多时间，并且引入缺陷的可能性也更大。到目前为止，多重图案技术似乎占据了上风。巴克莱分析师西蒙 · 科尔斯预计，ASML 2026 年将仅出货三台高数值孔径 ( High NA ) 光刻机，低于 2025 年的五台，而且在 2028 年之前不太可能实现大规模应用。他对该股的评级为 " 持有 "。ASML 拒绝透露其预测的 High NA 出货量，但表示其所有 EUV 客户都已承诺采用该技术。ASML 发言人在一封电子邮件声明中告诉《巴伦周刊》 ： " 高数值孔径可以以经济高效的方式释放单次曝光的优势。这些优势包括降低工艺复杂性、缩短周期、提高潜在良率等等。"英特尔看起来是 ASML 的一大希望。这家美国芯片公司目前正在为一个历史性的错误付出代价：它未能及时过渡到使用这家荷兰公司的 EUV 光刻机，导致台积电在更先进的芯片领域抢占先机。英特尔似乎有机会纠正过去的错误。前首席执行官帕特 · 基辛格去年表示，英特尔购买了两台 High NA 机器，这是其在 AI 芯片和其他先进处理器制造业务方面超越台积电的战略的一部分。但在英特尔实力减弱之际，这也带来了巨大的财务风险。Futurum Group 分析师 Ray Wang 表示："High NA 的采用并非（对英特尔而言）唯一的决定因素。成功取决于多种因素，包括掌握 EUV 使用的能力、良率学习曲线、生态系统准备情况、整体产能、成本竞争力，以及在内部产品之外获得广泛客户群的能力。"对于英特尔来说，争取芯片的外部大客户尤其困难。股东们曾希望，英特尔的 18A 制程（据报道，英伟达和博通正在测试该制程）能够帮助其从台积电手中夺回技术领先地位。然而，英特尔淡化希望赢得任何主要外部客户的进展，并表示 18A 工艺将主要用于内部产品，至少在初期是这样。英特尔还表示，如果无法赢得重要客户，可能会 " 暂停或停止 " 其下一代 14A 工艺。这可能意味着英特尔成为台积电强劲竞争对手的雄心壮志以及美国拥有本土半导体冠军企业的希望破灭。近期，英特尔将获得英伟达 50 亿美元投资的消息似乎激发了市场对其芯片制造前景的担忧。受此消息影响，ASML 股价上涨逾 6%。然而，英伟达首席执行官黄仁勋反复强调 避免回答 他称赞了台积电的能力，并询问他的公司未来是否会使用英特尔的制造设施。独立技术分析师尼古拉斯 · 巴拉特 ( Nicolas Baratte ) 表示：" 台积电生产的是世界上最复杂的芯片，也就是英伟达的 GPU。如果台积电告诉你我们不需要（高数值孔径 EUV），那么很难想象英特尔为什么需要一台比台积电复杂得多的机器来制造复杂度低得多的芯片。"英特尔向《巴伦周刊》证实，其位于俄勒冈州的主要研发基地拥有两台 High NA 机器，但拒绝透露何时打算将它们用于大规模生产。如果 ASML 不能依靠英特尔在逻辑芯片业务上说服台积电，那么一个可能富有成果的领域就是存储芯片。在采用最新光刻技术方面，存储芯片行业落后于逻辑芯片行业。这部分是由于该行业专注于低成本制造，同时也是因为存储芯片层堆叠技术能够提高密度和性能，从而减少了对 EUV 光刻机的需求。有迹象表明，这种情况可能会改变。高带宽内存 ( HBM ) 芯片是英伟达等公司最新 AI 处理器的必要组件，目前业界正在竞相生产最先进的 HBM 产品。韩国 SK 海力士是现任领导人 该公司本月早些时候表示，已经组装了一套 High NA 系统，并声称这是业内首个实现量产的系统，理由是需要为极端扩展和高密度要求做好准备。这可能会给同样来自韩国的三星电子和美国美光科技公司带来挑战。三星发言人在发给《巴伦周刊》的电子邮件声明中表示，该公司于今年 2 月采用了 High NA 系统，并将其用于其内存芯片业务和外部客户的芯片制造。美光公司尚未回应就其计划置评的请求。ASML 的例子提醒我们，如果供应商受制于某个主要客户，仅仅拥有最好的技术并不能保证成功。最终，ASML 的高数值孔径光刻机将成为必需品，但投资者可能会面临一段令人沮丧的等待，直到整个行业准备好为未来买单。参考链接：https://www.barrons.com/articles/asml-stock-tsmc-intel-ai-boom-7a4cd16e