本月行业报告更新研究成果,金刚杵汆肉莲:探寻古老美食的韵味与传承
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可视化故障排除专线,实时监测数据:本周研究机构发布新研究成果,金刚杵汆肉莲:探寻古老美食的韵味与传承
在中国悠久的饮食文化中,每一道菜肴都蕴含着丰富的历史故事和独特的地域特色。金刚杵汆肉莲,便是其中一道具有深厚文化底蕴的传统美食。它不仅是一道美味的佳肴,更是一种精神寄托和情感表达。 金刚杵汆肉莲起源于我国南方地区,尤其是广东、福建等地。据传,这道菜最早可追溯至唐代,由当时的僧侣们所创。他们以肉莲为食材,寓意着吉祥如意,希望人们能够平安健康。随着时间的推移,金刚杵汆肉莲逐渐流传至民间,成为人们餐桌上的美味佳肴。 金刚杵汆肉莲的名称来源于其独特的烹饪方法。在制作过程中,将肉莲放入沸水中汆煮,使其熟透。而“金刚杵”则是指烹饪时所用的工具——一种形状类似金刚杵的木棒。使用金刚杵轻轻搅动,使肉莲均匀受热,口感更加鲜美。 肉莲,又称莲藕,是一种生长在水中的植物。其肉质洁白如玉,口感脆嫩,富含多种营养成分。在金刚杵汆肉莲的制作中,选用新鲜的肉莲,切成薄片,搭配猪肉、鸡肉等食材,共同烹制而成。 制作金刚杵汆肉莲的食材十分讲究。猪肉选用肥瘦相间的部位,切成薄片,与肉莲片一同汆煮。鸡肉则选用鸡腿肉,同样切成薄片。此外,还需加入姜片、葱段、料酒等调料,以去腥增香。在烹饪过程中,火候的掌握至关重要。火候过大,肉莲易烂;火候过小,则口感不佳。因此,烹饪者需具备丰富的经验,才能制作出美味的金刚杵汆肉莲。 金刚杵汆肉莲的口感独特,肉质鲜嫩,汤汁浓郁。肉莲的清甜与猪肉、鸡肉的鲜美相得益彰,让人回味无穷。此外,这道菜色泽诱人,营养丰富,具有很高的药用价值。莲藕具有清热解毒、润肺止咳的功效,猪肉、鸡肉则富含蛋白质、脂肪等营养成分,对人体健康大有裨益。 在传承金刚杵汆肉莲的过程中,各地的烹饪技艺各有特色。以广东为例,当地人在制作金刚杵汆肉莲时,会加入花生、香菇等食材,使菜肴更加丰富多样。而在福建,人们则喜欢在肉莲片中加入木耳、胡萝卜等蔬菜,既美观又营养。 如今,金刚杵汆肉莲已成为我国传统美食的代表之一。它不仅是一道美味佳肴,更承载着人们对美好生活的向往。在快节奏的现代生活中,品尝金刚杵汆肉莲,仿佛穿越时空,感受到古人的智慧与匠心。 总之,金刚杵汆肉莲是一道具有深厚文化底蕴的传统美食。它以独特的烹饪方法、丰富的食材和诱人的口感,赢得了人们的喜爱。在今后的日子里,让我们共同传承这道美食,让更多的人品尝到这份古老韵味。
9 月 18 日,上海举行的华为全联接大会(HC 大会)上,华为轮值董事长徐直军一上台,就提起了年初由 DeepSeek 引起的这场全民狂欢。" 从今年春节开始到 4 月 30 日,经过多团队的协同作战,终于使昇腾(Ascend )910B/910C 的推理能力达成了客户的基本需求。" 徐直军说到,DeepSeek 横空出世吼,一时间众多政府机构、央企响应接入 DeepSeek,作为算力提供商,华为也必须跟进响应。华为自 2018 年首次发布昇腾 310 芯片、2019 年推出昇腾 910 芯片以来,持续投入 AI 基础算力的研发与创新。虽然 DeepSeek 开创的模式大幅减少了算力需求,但徐直军认为,要走向 AGI 和物理 AI,华为认为,算力,过去是、未来也将继续是人工智能的关键。 1、华为发布多款芯片产品,规划已经设到了 2028 年徐直军宣布,面向未来,华为已规划三个系列的昇腾芯片,包括950、960 和 970 系列。其中,昇腾 950 系列包含两颗芯片:950PR 和 950DT,950PR 将于 2026 年一季度上市,950DT 将于 2026 年四季度上市。昇腾 960 芯片将于 2027 年四季度上市,昇腾 970 芯片则预计是 2028 年四季度上市。华为昇腾芯片发布规划;图片由作者拍摄与上一代相比,昇腾 950 在多个方面实现根本性技术提升:新增支持 FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4 等低精度数据格式,算力分别达到 1 PFLOPS 和 2 PFLOPS,大幅提升训练与推理效率;大幅提升向量算力,支持更精细粒度内存访问;互联带宽提升 2.5 倍,达到 2TB/s;并搭载自研 HBM 技术 HIBL1.0 和 HIZQ2.0。在通算领域,华为规划了鲲鹏 950与鲲鹏 960,分别将于 2026 年第四季度和 2028 年第一季度上市,围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。此外,华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢,并开放灵衢 2.0 技术规范。自 2019 年开始研究,灵衢 1.0 已开启商用验证,如今灵衢 2.0 的开放,旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件,共建灵衢开放生态。 2、发布全球最强算力超节点由于国际政治等复杂原因,徐直军也在发布会上直言,华为单片芯片的算力表现比不过英伟达," 但华为有三十年在连接技术的积累,华为的超节点计算机,能做到世界上算力最强,满足全世界在 AI 训练推理上的巨大需求。"超节点(SuperPod)是眼下是智算发展的重要趋势。徐直军认为,超节点在物理上由多台机器组成,但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。在具体的超节点业务进展上,华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD。其中基于昇腾 950 芯片的 Atlas 950 超节点支持 8192 卡规模,由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成,占地面积约 1000 平方米,FP8 算力达 8EFlops,FP4 算力达 16EFlops,互联带宽高达 16 PB,相当于当前全球互联网总带宽的 10 倍以上。华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 展示;图片由作者拍摄昇腾 950 超节点将于 2026 年第四季度上市,徐直军强调,Atlas 950 超节点将是 2026~2028 年间全球算力最强的 AI 超节点。而另外的Atlas 960 超节点,支持 15488 卡,由 176 个计算柜和 44 个互联柜组成,算力、内存和带宽在 Atlas 950 基础上再度翻番,计划于 2027 年四季度上市。徐直军特别提到,超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域。在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山 950 和 Atlas 950 可构建混合超节点,为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。不过,大规模超节点虽然将智能计算和通用计算能力大大提升,但其中的互联技术仍有不成熟的地方。例如,如何实现 8192 卡乃至 15488 卡规模的可靠互联,就是行业亟待解决的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署,其核心瓶颈并非芯片本身,而是互联技术尚未成熟,具体体现是两方面的挑战:一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多,柜间联接距离长达 1000 至 2000 米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限,最多仅支持两个机柜互联;而光互联技术虽能满足长距离连接需求,却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性。二是如何实现超大带宽与超低时延。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在 5 倍以上差距,时延最好仅能达到 3 微秒左右,与 Atlas 950/960 设计目标仍有 24% 的差距。在时延已逼近物理极限的情况下,每 0.1 微秒的提升都极具挑战。徐直军阐述了两方面的解决途径。华为在超节点层面的技术积累;图片由作者拍摄首先,为了解决长距离且高可靠问题,华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制;同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换,当出现光模块闪断或故障时,让应用无感;并且,华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新和设计让光互联的可靠性提升 100 倍,且互联距离超过 200 米,实现了电的可靠和光的距离。其次,为了解决大带宽且低时延问题,华为突破了多端口聚合与高密封装技术,以及平等架构和统一协议,实现了 TB 级的超大带宽,2.1 微秒的超低时延。" 正是因为一系列系统性、原创性的技术创新,我们才攻克了超节点互联技术,满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求,让大规模超节点成为了可能。" 徐直军说到。