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专家技术支援专线:今日行业协会传达最新研究报告,日本三区日本三区沉浸式文学体验

标题：数字化转型：企业的未来之路 在当今这个快速变化的时代，数字化转型已成为企业生存和发展的关键。随着技术的不断进步，企业必须适应新的商业模式和消费者行为，以保持竞争力。数字化转型不仅仅是技术的升级，它涉及到企业运营的各个方面，包括客户体验、内部流程、产品和服务的创新。 首先，数字化转型能够提高企业的运营效率。通过引入自动化和人工智能技术，企业可以减少重复性工作，提高决策的速度和准确性。例如，通过使用数据分析工具，企业可以更好地理解市场趋势和客户需求，从而做出更明智的业务决策。 其次，数字化转型有助于企业更好地与客户互动。通过社交媒体、移动应用和在线平台，企业可以更直接地与客户沟通，收集反馈，并快速响应他们的需求。这种互动不仅增强了客户忠诚度，也为企业提供了一个收集宝贵数据的渠道，这些数据可以用来改进产品和服务。 再者，数字化转型推动了产品和服务的创新。企业可以利用数字技术开发新的产品或服务，或者对现有产品进行改进。例如，通过物联网技术，企业可以开发智能产品，这些产品能够收集和分析数据，为客户提供更多的价值。 然而，数字化转型也带来了挑战。企业需要投资于新技术，培训员工，以及改变企业文化，以适应数字化的要求。此外，数据安全和隐私保护也是企业在数字化转型过程中必须面对的问题。 个人观点：数字化转型是企业未来发展的必经之路。企业应该积极拥抱变化，投资于新技术，并培养员工的数字技能。同时，企业需要重视数据安全和隐私保护，确保在数字化转型的过程中，客户的信任不会受到损害。通过这些努力，企业可以提高效率，增强客户体验，并在竞争激烈的市场中保持领先地位。

作者丨邱晓芬编辑丨苏建勋在 9 月 25 日的高通骁龙峰会 2025 上，高通发布了多款芯片，包括第五代骁龙 8 至尊版移动平台、骁龙 X2 Elite 等等。AI 能力是这次芯片迭代的最大卖点。据介绍，骁龙 8 系移动平台支持个性化智能体 AI 助手，可以跨应用为用户提供定制化操作。通过持续的终端侧学习和实时感知，多模态 AI 模型能够深度理解用户，从而实现主动推荐和基于情境的提示优化。同时，这颗芯片也有很大的性能升级，比如，CPU 性能提升 20%，也是同类产品中的最快速度，GPU 的图形性能提升 23%，增强了图形密集型游戏的体验。此外，NPU 性能也提升 37%。▲第五代骁龙 8 至尊版移动平台亮点汇总此外，高通还发更新了骁龙 X 系列产品组合—— Windows PC 处理器骁龙 X2 Elite Extreme、骁龙 X2 Elite。骁龙 X2 Elite Extreme 最大的卖点是集成行业领先的第三代 CPU（Qualcomm Oryon ™ ），为电脑带来更快的速度与能效表现，在相同功耗下，CPU 性能领先竞品高达 75%。此外，这颗芯片的 GPU 架构相比前代平台每瓦特性能、能效提升达 2.3 倍。NPU 则支持 80TOPS AI 处理能力，可在 Windows 11 AI+ PC 上支持并发 AI 体验。在骁龙 X2 Elite 上，相同功耗下性能提升高达 31%，达到相同性能所需功耗降低 43%。搭载骁龙 X2 Elite 的终端预计将于 2026 年上半年上市。▲骁龙 X2 Elite除了发布产品以外，高通公司总裁兼 CEO 安蒙也做了主题演讲，发表了 AI 行业的六大核心趋势观察。第一，UI 现在已经是以人为核心，能适应用户的需求，并在用户所在的端侧进行处理。他表示，在 AI 时代，骁龙始终与用户同在，这正是 UI 将发生根本性改变的原因。第二，用户体验的核心已转向智能体 AI。这一变革正在重塑我们对所有智能终端的认知：无论是智能手表、无线耳机还是智能眼镜，它们不再只是手机功能的延伸，而是开始直接与智能体交互。他认为，智能手机不会消失，但是我们将迎来以智能体 AI 为核心的时代，包括智能手机在内的不同品类的智能终端将共同定义全新的移动体验，为每位用户打造极具个性化的 " 以用户为中心的生态系统（Ecosystem of You）"。▲高通公司总裁兼 CEO 安蒙第三，为了支持上述转变，需要构建一个全新的计算架构体系，包括操作系统、软件、芯片都需要重新设计以支持这些新体验。在由智能体主导的未来，智能体拥有丰富的情境理解能力，能记住用户的习惯，还能理解用户看到的内容，高通正面向这样的需求打造全新的处理器。无论在终端还是云端进行 AI 处理，二者都将无缝协同，实现边缘侧 " 云 + 端 " 的协同。第四，如今的大模型在被打造之初就支持边缘侧 " 云 + 端 " 协同，这使得任务分配能够高效进行，这样的架构具备扩展能力。第五，边缘侧数据相关性极高，能够通过边缘数据训练进行不断优化的模型变得更智能、更强大，并通过 AI 协同部署形成一个动态自适应的智能网络。第六，6G 将成为云端与边缘之间的连接桥梁，助力构建具备感知能力的智能网络，它不仅将融合物理与数字世界，还将创造前所未有的体验‌。他表示，高通早已开始 6G 研发，正在为 6G 部署进行准备，预计 6G 预商用终端最早将于 2028 年推出。