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,20250923 13:21:10 林哲一 569

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随着虚拟偶像的兴起,越来越多的玩家开始关注这一新兴领域。在众多虚拟偶像中,原神中的八重神子凭借其独特的魅力和精美的造型,吸引了大量粉丝。然而,近期有关八重神子不遮副乳的图片在网络上引发热议,也让人们开始关注虚拟偶像的时尚边界。 八重神子是原神游戏中的角色之一,以其优雅的气质和精美的服饰设计深受玩家喜爱。然而,最近一张八重神子不遮副乳的图片在网络上流传,引发了网友们的热议。这张图片中,八重神子身着暴露的服装,副乳若隐若现,让许多玩家感到不适。 对于这张图片,一方面,有人认为这是对八重神子形象的亵渎,不符合其优雅的气质。另一方面,也有人认为这只是艺术创作的一种形式,不应该过于苛责。那么,究竟该如何看待这个问题呢? 首先,我们需要明确一点,虚拟偶像并非真人,其形象和造型都是设计师根据游戏设定和玩家喜好精心设计的。在这个过程中,服装和造型设计往往需要兼顾美观和实用性,同时也需要考虑是否符合游戏背景和角色设定。 对于八重神子不遮副乳的图片,我们可以从以下几个方面来分析: 1. 艺术创作角度:在艺术创作中,有时为了追求视觉冲击力,设计师会采用一些大胆的设计。这张图片可能正是出于这样的考虑,试图突破传统审美观念,为玩家带来新的视觉体验。 2. 游戏设定角度:原神是一款以东方幻想为背景的游戏,其中包含了许多具有浓郁东方特色的元素。在这种情况下,八重神子的服装设计可能受到传统服饰的影响,从而出现了一些与传统审美观念不符的设计。 3. 玩家喜好角度:随着游戏市场的不断发展,玩家对于游戏角色的审美观念也在不断变化。一些玩家可能更倾向于追求新颖、独特的视觉体验,而这张图片恰好满足了这部分玩家的需求。 然而,无论从哪个角度来看,这张图片都引发了一定的争议。一方面,它挑战了传统审美观念,为玩家带来了新的视觉体验;另一方面,它也可能让一些玩家感到不适,甚至产生负面影响。 针对这个问题,我们可以从以下几个方面来探讨: 1. 设计师应尊重玩家审美观念,避免过于大胆的设计。在保证角色形象美观的同时,也要兼顾玩家的接受程度。 2. 游戏厂商应加强对游戏内容的审核,确保游戏角色形象符合社会主义核心价值观,避免出现低俗、恶俗的内容。 3. 玩家应理性看待游戏角色形象,尊重设计师的创意,同时也要关注游戏内容的健康性。 总之,原神八重神子不遮副乳的图片引发了关于虚拟偶像时尚边界的讨论。在这个问题上,我们需要理性看待,既要尊重设计师的创意,也要关注玩家的感受。只有这样,虚拟偶像才能在艺术与商业之间找到平衡点,为玩家带来更多优质的体验。

9 月 18 日,上海举行的华为全联接大会(HC 大会)上,华为轮值董事长徐直军一上台,就提起了年初由 DeepSeek 引起的这场全民狂欢。" 从今年春节开始到 4 月 30 日,经过多团队的协同作战,终于使昇腾(Ascend  )910B/910C 的推理能力达成了客户的基本需求。" 徐直军说到,DeepSeek 横空出世吼,一时间众多政府机构、央企响应接入 DeepSeek,作为算力提供商,华为也必须跟进响应。华为自 2018 年首次发布昇腾 310 芯片、2019 年推出昇腾 910 芯片以来,持续投入 AI 基础算力的研发与创新。虽然 DeepSeek 开创的模式大幅减少了算力需求,但徐直军认为,要走向 AGI 和物理 AI,华为认为,算力,过去是、未来也将继续是人工智能的关键。 1、华为发布多款芯片产品,规划已经设到了 2028 年徐直军宣布,面向未来,华为已规划三个系列的昇腾芯片,包括950、960 和 970 系列。其中,昇腾 950 系列包含两颗芯片:950PR 和 950DT,950PR 将于 2026 年一季度上市,950DT 将于 2026 年四季度上市。昇腾 960 芯片将于 2027 年四季度上市,昇腾 970 芯片则预计是 2028 年四季度上市。华为昇腾芯片发布规划;图片由作者拍摄与上一代相比,昇腾 950 在多个方面实现根本性技术提升:新增支持 FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4 等低精度数据格式,算力分别达到 1 PFLOPS 和 2 PFLOPS,大幅提升训练与推理效率;大幅提升向量算力,支持更精细粒度内存访问;互联带宽提升 2.5 倍,达到 2TB/s;并搭载自研 HBM 技术 HIBL1.0 和 HIZQ2.0。在通算领域,华为规划了鲲鹏 950与鲲鹏 960,分别将于 2026 年第四季度和 2028 年第一季度上市,围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。此外,华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢,并开放灵衢 2.0 技术规范。自 2019 年开始研究,灵衢 1.0 已开启商用验证,如今灵衢 2.0 的开放,旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件,共建灵衢开放生态。 2、发布全球最强算力超节点由于国际政治等复杂原因,徐直军也在发布会上直言,华为单片芯片的算力表现比不过英伟达," 但华为有三十年在连接技术的积累,华为的超节点计算机,能做到世界上算力最强,满足全世界在 AI 训练推理上的巨大需求。"超节点(SuperPod)是眼下是智算发展的重要趋势。徐直军认为,超节点在物理上由多台机器组成,但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。在具体的超节点业务进展上,华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD。其中基于昇腾 950 芯片的 Atlas 950 超节点支持 8192 卡规模,由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成,占地面积约 1000 平方米,FP8 算力达 8EFlops,FP4 算力达 16EFlops,互联带宽高达 16 PB,相当于当前全球互联网总带宽的 10 倍以上。华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 展示;图片由作者拍摄昇腾 950 超节点将于 2026 年第四季度上市,徐直军强调,Atlas 950 超节点将是 2026~2028 年间全球算力最强的 AI 超节点。而另外的Atlas 960 超节点,支持 15488 卡,由 176 个计算柜和 44 个互联柜组成,算力、内存和带宽在 Atlas 950 基础上再度翻番,计划于 2027 年四季度上市。徐直军特别提到,超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域。在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山 950 和 Atlas 950 可构建混合超节点,为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。不过,大规模超节点虽然将智能计算和通用计算能力大大提升,但其中的互联技术仍有不成熟的地方。例如,如何实现 8192 卡乃至 15488 卡规模的可靠互联,就是行业亟待解决的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署,其核心瓶颈并非芯片本身,而是互联技术尚未成熟,具体体现是两方面的挑战:一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多,柜间联接距离长达 1000 至 2000 米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限,最多仅支持两个机柜互联;而光互联技术虽能满足长距离连接需求,却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性。二是如何实现超大带宽与超低时延。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在 5 倍以上差距,时延最好仅能达到 3 微秒左右,与 Atlas 950/960 设计目标仍有 24% 的差距。在时延已逼近物理极限的情况下,每 0.1 微秒的提升都极具挑战。徐直军阐述了两方面的解决途径。华为在超节点层面的技术积累;图片由作者拍摄首先,为了解决长距离且高可靠问题,华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制;同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换,当出现光模块闪断或故障时,让应用无感;并且,华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新和设计让光互联的可靠性提升 100 倍,且互联距离超过 200 米,实现了电的可靠和光的距离。其次,为了解决大带宽且低时延问题,华为突破了多端口聚合与高密封装技术,以及平等架构和统一协议,实现了 TB 级的超大带宽,2.1 微秒的超低时延。" 正是因为一系列系统性、原创性的技术创新,我们才攻克了超节点互联技术,满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求,让大规模超节点成为了可能。" 徐直军说到。
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