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阳光明媚的夏日，我国某军事院校的操场上，一群身着迷彩服的年轻学子正在进行着紧张而有序的军训。他们挥汗如雨，口号声此起彼伏，展现出青春的活力与朝气。然而，在这场军训的喧嚣背后，却隐藏着一段不为人知的浪漫故事。 那是一个午后，阳光透过树叶洒在操场上，空气中弥漫着泥土和汗水的味道。同学们在休息时间纷纷找地方坐下，补充能量。李明（化名）坐在操场的一角，静静地望着远方。他是一名来自南方的小伙子，皮肤白皙，性格内向。自从来到这所军事院校，他一直默默地努力，希望能在这里找到属于自己的舞台。 就在这时，一个身影闯入了李明的视线。她叫小芳（化名），是李明所在连队的女兵。她皮肤黝黑，身材高挑，眼神中透露出坚定与勇敢。小芳在连队中是个佼佼者，无论是军事技能还是文化课，她都表现出色。然而，在众人眼中，她总是保持着那份神秘感。 或许是缘分使然，小芳在休息时走到了李明身边。她看着李明，微笑着说：“你叫李明吧？我看你一直都很努力，是不是有什么心事？”李明愣了一下，没想到会有人主动关心自己。他犹豫了一下，最终还是决定向小芳倾诉：“其实，我一直都想在军训中找到自己的价值，但我总是觉得自己不够出色。” 小芳认真地看着李明，轻声说：“每个人都有自己的闪光点，重要的是要相信自己。你看，我虽然是个女兵，但我也在努力成为最好的自己。你也要相信自己，勇敢地去追求自己的梦想。” 那一刻，李明仿佛看到了希望的曙光。他感激地看着小芳，心中涌起一股暖流。而小芳也感受到了李明的信任，她微笑着拍了拍李明的肩膀，鼓励道：“加油，我相信你一定能行！” 接下来的日子里，李明和小芳成了无话不谈的好朋友。他们在训练场上互相鼓励，在生活中互相照顾。那段时光，仿佛成了他们心中最美好的回忆。 然而，好景不长。随着军训的结束，李明和小芳各自回到了自己的家乡。他们虽然心中充满了不舍，但彼此都明白，生活还要继续。在分别的那一天，小芳紧紧地握住李明的手，说：“无论你走到哪里，都要记得，我曾经陪伴过你。相信自己，你一定能创造属于自己的辉煌。” 李明含泪点头，心中暗暗发誓，一定要让小芳为他骄傲。 时光荏苒，岁月如梭。多年以后，李明已经成为了一名优秀的军官，而小芳也成了一名出色的女兵。他们在各自的岗位上努力拼搏，为实现祖国的繁荣昌盛贡献着自己的力量。而那段无人知晓的浪漫时光，早已成为了他们心中永恒的回忆。 军训在没人的时候要了我，这句话或许可以形容那段美好的时光。在那个阳光明媚的夏日，两个年轻的心灵在军训的喧嚣中找到了彼此，共同成长，共同进步。这段经历，无疑成为了他们人生中最宝贵的财富。

9 月 18 日，上海举行的华为全联接大会（HC 大会）上，华为轮值董事长徐直军一上台，就提起了年初由 DeepSeek 引起的这场全民狂欢。" 从今年春节开始到 4 月 30 日，经过多团队的协同作战，终于使昇腾（Ascend  ）910B/910C 的推理能力达成了客户的基本需求。" 徐直军说到，DeepSeek 横空出世吼，一时间众多政府机构、央企响应接入 DeepSeek，作为算力提供商，华为也必须跟进响应。华为自 2018 年首次发布昇腾 310 芯片、2019 年推出昇腾 910 芯片以来，持续投入 AI 基础算力的研发与创新。虽然 DeepSeek 开创的模式大幅减少了算力需求，但徐直军认为，要走向 AGI 和物理 AI，华为认为，算力，过去是、未来也将继续是人工智能的关键。 1、华为发布多款芯片产品，规划已经设到了 2028 年徐直军宣布，面向未来，华为已规划三个系列的昇腾芯片，包括950、960 和 970 系列。其中，昇腾 950 系列包含两颗芯片：950PR 和 950DT，950PR 将于 2026 年一季度上市，950DT 将于 2026 年四季度上市。昇腾 960 芯片将于 2027 年四季度上市，昇腾 970 芯片则预计是 2028 年四季度上市。华为昇腾芯片发布规划；图片由作者拍摄与上一代相比，昇腾 950 在多个方面实现根本性技术提升：新增支持 FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4 等低精度数据格式，算力分别达到 1 PFLOPS 和 2 PFLOPS，大幅提升训练与推理效率；大幅提升向量算力，支持更精细粒度内存访问；互联带宽提升 2.5 倍，达到 2TB/s；并搭载自研 HBM 技术 HIBL1.0 和 HIZQ2.0。在通算领域，华为规划了鲲鹏 950与鲲鹏 960，分别将于 2026 年第四季度和 2028 年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。此外，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢 2.0 技术规范。自 2019 年开始研究，灵衢 1.0 已开启商用验证，如今灵衢 2.0 的开放，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。 2、发布全球最强算力超节点由于国际政治等复杂原因，徐直军也在发布会上直言，华为单片芯片的算力表现比不过英伟达，" 但华为有三十年在连接技术的积累，华为的超节点计算机，能做到世界上算力最强，满足全世界在 AI 训练推理上的巨大需求。"超节点（SuperPod）是眼下是智算发展的重要趋势。徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。在具体的超节点业务进展上，华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD。其中基于昇腾 950 芯片的 Atlas 950 超节点支持 8192 卡规模，由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成，占地面积约 1000 平方米，FP8 算力达 8EFlops，FP4 算力达 16EFlops，互联带宽高达 16 PB，相当于当前全球互联网总带宽的 10 倍以上。华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 展示；图片由作者拍摄昇腾 950 超节点将于 2026 年第四季度上市，徐直军强调，Atlas 950 超节点将是 2026～2028 年间全球算力最强的 AI 超节点。而另外的Atlas 960 超节点，支持 15488 卡，由 176 个计算柜和 44 个互联柜组成，算力、内存和带宽在 Atlas 950 基础上再度翻番，计划于 2027 年四季度上市。徐直军特别提到，超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域。在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山 950 和 Atlas 950 可构建混合超节点，为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。不过，大规模超节点虽然将智能计算和通用计算能力大大提升，但其中的互联技术仍有不成熟的地方。例如，如何实现 8192 卡乃至 15488 卡规模的可靠互联，就是行业亟待解决的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署，其核心瓶颈并非芯片本身，而是互联技术尚未成熟，具体体现是两方面的挑战：一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多，柜间联接距离长达 1000 至 2000 米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限，最多仅支持两个机柜互联；而光互联技术虽能满足长距离连接需求，却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性。二是如何实现超大带宽与超低时延。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在 5 倍以上差距，时延最好仅能达到 3 微秒左右，与 Atlas 950/960 设计目标仍有 24% 的差距。在时延已逼近物理极限的情况下，每 0.1 微秒的提升都极具挑战。徐直军阐述了两方面的解决途径。华为在超节点层面的技术积累；图片由作者拍摄首先，为了解决长距离且高可靠问题，华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制；同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换，当出现光模块闪断或故障时，让应用无感；并且，华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新和设计让光互联的可靠性提升 100 倍，且互联距离超过 200 米，实现了电的可靠和光的距离。其次，为了解决大带宽且低时延问题，华为突破了多端口聚合与高密封装技术，以及平等架构和统一协议，实现了 TB 级的超大带宽，2.1 微秒的超低时延。" 正是因为一系列系统性、原创性的技术创新，我们才攻克了超节点互联技术，满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，让大规模超节点成为了可能。" 徐直军说到。