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在一个阳光明媚的下午，阳光透过教室的窗户洒在同学们的脸上，一切都显得那么和谐。然而，就在这美好的时光里，一场尴尬的“捏脸大会”悄然上演。 事情是这样的，这天早上，小王因为匆忙出门，竟然忘记了自己平时必备的口罩。于是，他只好空着鼻子走进了教室。然而，这个小小的疏忽却让他一节课都过得如坐针毡。 上课铃声响起，班主任老师走进教室，开始了一天的课程。小王坐在教室的最后一排，专心致志地听着老师的讲解。然而，就在这时，一个意外发生了。 老师走到小王身边，突然发现他没戴口罩。老师微微一笑，说：“小王，你今天怎么没戴口罩呢？”小王尴尬地笑了笑，说：“老师，我早上出门太匆忙了，忘记带了。” 老师并没有责怪小王，反而关心地说：“那你现在感觉怎么样？鼻子受得了吗？”小王摇了摇头，说：“还好，只是有点不舒服。” 就在这时，教室里的气氛突然变得尴尬起来。同学们纷纷把目光投向小王，有的窃窃私语，有的则忍不住笑出声。小王感到脸上火辣辣的，恨不得找个地缝钻进去。 就在这时，一个同学突然站起来，说：“老师，我觉得小王的脸挺好看的，不如我们给他捏一捏吧！”此话一出，教室里的气氛更加尴尬。同学们纷纷附和，纷纷表示要给小王捏脸。 于是，一场“捏脸大会”在教室里悄然上演。同学们你一捏，我一摸，小王的脸成了大家关注的焦点。小王虽然感到尴尬，但也不好意思拒绝大家的关心，只好任由他们捏。 一节课的时间过得很快，就在大家捏得兴起的时候，下课铃声响了。同学们纷纷回到自己的座位，而小王则感到一阵轻松。虽然这节课成了“捏脸大会”，但他也感受到了同学们的关心和友谊。 放学后，小王回到家里，把这件事告诉了父母。父母听后，既为他感到尴尬，又为他感到高兴。他们知道，这节课虽然尴尬，但也是同学们关心他的表现。 这件事让小王明白了，生活中总会有一些尴尬的时刻，但只要我们勇敢面对，用真诚的心去对待，这些尴尬就会变成美好的回忆。 从此，小王在出门前都会仔细检查自己是否带齐了东西。而那节课的“捏脸大会”，也成了他心中难忘的回忆。每当回忆起那段时光，他都会感到一种温暖和感动。

很少有公司比阿斯麦控股 ( ASML Holding ) 更能从人工智能热潮中获益。这家荷兰公司几乎垄断了用于生产数据中心高性能芯片的专用光刻机市场，而这一业务正以前所未有的速度蓬勃发展。ASML 的美国存托凭证在过去一年上涨了 11%。然而，由于受到无法保证在 2026 年保持增长 。该公司面临一个大问题。ASML 最新的极紫外光刻 ( EUV ) 设备大客户数量有限，而目前，其中一家——台积电 ( TSMC ) ——在先进芯片制造领域占据主导地位。这令人担忧，因为当芯片制造商争夺霸主地位，不断升级设备以保持领先地位时，ASML 才能蓬勃发展。ASML 目前正在销售新一代 " 高数值孔径 " EUV 机器，即 High NA EUV。它是 独家供应商 并预计这些工具将在未来十年内实现更小的芯片。然而，每台这些工具的成本可能超过 4 亿美元。台积电显然对这个价格犹豫不决。一位高管在 5 月份的一次行业会议上表示，这家芯片制造商相信可以延长其现有 EUV 光刻机的使用寿命。这家台湾公司在一封电子邮件声明中告诉《巴伦周刊》： " 当高数值孔径 EUV 技术成熟并准备好为我们的客户带来最大利益时，台积电将部署该技术。"问题归结于前期成本与运行成本。光刻系统的数值孔径衡量的是其收集光线和解析细节的能力。数值孔径越高，单次曝光就能在芯片上打印出极其复杂的结构，即所谓的单次曝光。数值孔径越低，机器需要更多步骤才能完成同样的操作，即所谓的多次曝光，但需要花费更多时间，并且引入缺陷的可能性也更大。到目前为止，多重图案技术似乎占据了上风。巴克莱分析师西蒙 · 科尔斯预计，ASML 2026 年将仅出货三台高数值孔径 ( High NA ) 光刻机，低于 2025 年的五台，而且在 2028 年之前不太可能实现大规模应用。他对该股的评级为 " 持有 "。ASML 拒绝透露其预测的 High NA 出货量，但表示其所有 EUV 客户都已承诺采用该技术。ASML 发言人在一封电子邮件声明中告诉《巴伦周刊》 ： " 高数值孔径可以以经济高效的方式释放单次曝光的优势。这些优势包括降低工艺复杂性、缩短周期、提高潜在良率等等。"英特尔看起来是 ASML 的一大希望。这家美国芯片公司目前正在为一个历史性的错误付出代价：它未能及时过渡到使用这家荷兰公司的 EUV 光刻机，导致台积电在更先进的芯片领域抢占先机。英特尔似乎有机会纠正过去的错误。前首席执行官帕特 · 基辛格去年表示，英特尔购买了两台 High NA 机器，这是其在 AI 芯片和其他先进处理器制造业务方面超越台积电的战略的一部分。但在英特尔实力减弱之际，这也带来了巨大的财务风险。Futurum Group 分析师 Ray Wang 表示："High NA 的采用并非（对英特尔而言）唯一的决定因素。成功取决于多种因素，包括掌握 EUV 使用的能力、良率学习曲线、生态系统准备情况、整体产能、成本竞争力，以及在内部产品之外获得广泛客户群的能力。"对于英特尔来说，争取芯片的外部大客户尤其困难。股东们曾希望，英特尔的 18A 制程（据报道，英伟达和博通正在测试该制程）能够帮助其从台积电手中夺回技术领先地位。然而，英特尔淡化希望赢得任何主要外部客户的进展，并表示 18A 工艺将主要用于内部产品，至少在初期是这样。英特尔还表示，如果无法赢得重要客户，可能会 " 暂停或停止 " 其下一代 14A 工艺。这可能意味着英特尔成为台积电强劲竞争对手的雄心壮志以及美国拥有本土半导体冠军企业的希望破灭。近期，英特尔将获得英伟达 50 亿美元投资的消息似乎激发了市场对其芯片制造前景的担忧。受此消息影响，ASML 股价上涨逾 6%。然而，英伟达首席执行官黄仁勋反复强调 避免回答 他称赞了台积电的能力，并询问他的公司未来是否会使用英特尔的制造设施。独立技术分析师尼古拉斯 · 巴拉特 ( Nicolas Baratte ) 表示：" 台积电生产的是世界上最复杂的芯片，也就是英伟达的 GPU。如果台积电告诉你我们不需要（高数值孔径 EUV），那么很难想象英特尔为什么需要一台比台积电复杂得多的机器来制造复杂度低得多的芯片。"英特尔向《巴伦周刊》证实，其位于俄勒冈州的主要研发基地拥有两台 High NA 机器，但拒绝透露何时打算将它们用于大规模生产。如果 ASML 不能依靠英特尔在逻辑芯片业务上说服台积电，那么一个可能富有成果的领域就是存储芯片。在采用最新光刻技术方面，存储芯片行业落后于逻辑芯片行业。这部分是由于该行业专注于低成本制造，同时也是因为存储芯片层堆叠技术能够提高密度和性能，从而减少了对 EUV 光刻机的需求。有迹象表明，这种情况可能会改变。高带宽内存 ( HBM ) 芯片是英伟达等公司最新 AI 处理器的必要组件，目前业界正在竞相生产最先进的 HBM 产品。韩国 SK 海力士是现任领导人 该公司本月早些时候表示，已经组装了一套 High NA 系统，并声称这是业内首个实现量产的系统，理由是需要为极端扩展和高密度要求做好准备。这可能会给同样来自韩国的三星电子和美国美光科技公司带来挑战。三星发言人在发给《巴伦周刊》的电子邮件声明中表示，该公司于今年 2 月采用了 High NA 系统，并将其用于其内存芯片业务和外部客户的芯片制造。美光公司尚未回应就其计划置评的请求。ASML 的例子提醒我们，如果供应商受制于某个主要客户，仅仅拥有最好的技术并不能保证成功。最终，ASML 的高数值孔径光刻机将成为必需品，但投资者可能会面临一段令人沮丧的等待，直到整个行业准备好为未来买单。参考链接：https://www.barrons.com/articles/asml-stock-tsmc-intel-ai-boom-7a4cd16e