近日研究机构发布重磅研究成果,皇上堵着要生产的肚子：一场宫廷内的生死较量

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在古代，皇上的地位至高无上，一举一动都牵动着朝野的神经。然而，在某个深宫之中，一场关乎生死、关乎皇位继承的危机正在悄然酝酿。这场危机的导火索，竟然是皇上堵着要生产的肚子。 话说这位皇上，年事已高，膝下子嗣寥寥。一日，皇后突然有喜，皇上欣喜若狂，以为皇位后继有人。然而，就在皇后临盆之际，却出现了意想不到的变故。 原来，皇后腹中的胎儿并非亲生，而是宫中一个低微宫女所生。这个宫女，因一次偶然的机会，与皇上有了私情，却因身份低微，不敢声张。如今，皇后即将生产，这个秘密若被揭露，不仅会影响皇上的声誉，更会动摇皇位的稳固。 消息传到皇上耳中，他怒不可遏。然而，皇上深知，此事非同小可，稍有不慎，便会引发宫廷政变。于是，他决定采取非常手段，堵住这个要生产的肚子。 皇上首先将这个宫女秘密关押，严加看管。同时，他下令宫中所有医护人员，不得泄露任何关于皇后生产的信息。然而，在这关键时刻，一个意外的消息打破了平静。 原来，皇后生产过程中，胎儿不幸窒息，已无生还希望。这个消息如同晴天霹雳，让皇上陷入了深深的痛苦之中。他意识到，堵住这个肚子，不仅无法解决问题，反而会引发更大的危机。 于是，皇上决定改变策略，采取更为高明的手段。他下令，将这个宫女秘密送出宫外，并给予她一笔丰厚的银两，让她远走高飞，永不再回来。同时，皇上还下令，对宫中所有知情者进行严密封锁，确保此事不会外泄。 然而，在这场宫廷斗争中，并非所有人都能够保持沉默。一个忠诚的宫女，为了揭露真相，不惜冒着生命危险，将消息传给了皇上的亲信。这个消息如同火上浇油，让皇上陷入了深深的矛盾之中。 最终，皇上在深思熟虑之后，决定亲自调查此事。他暗中派遣心腹，深入调查这个宫女的身份，以及与皇上的关系。经过一番周折，真相终于水落石出。 原来，这个宫女并非普通宫女，而是皇上的亲妹妹。多年前，皇上为了避祸，将她送入宫中，让她假扮宫女。如今，她与皇上有了私情，生下了这个孩子。这个秘密，一直被皇上下令封锁，直到今天。 得知真相的皇上，悲痛欲绝。他意识到，自己为了维护皇位，竟然亲手摧毁了自己的家庭。在悲痛之余，皇上决定放下屠刀，接受这个现实。他下令，将这个宫女接回宫中，给予她应有的地位，并公开承认这个孩子是自己的血脉。 这场宫廷内的生死较量，最终以皇上的悔过和宽容告终。而那个堵着要生产的肚子，也成为了这段历史的见证。从此，皇宫之中，再无秘密，再无争斗，只有和谐与安宁。

9 月 18 日，上海举行的华为全联接大会（HC 大会）上，华为轮值董事长徐直军一上台，就提起了年初由 DeepSeek 引起的这场全民狂欢。" 从今年春节开始到 4 月 30 日，经过多团队的协同作战，终于使昇腾（Ascend  ）910B/910C 的推理能力达成了客户的基本需求。" 徐直军说到，DeepSeek 横空出世吼，一时间众多政府机构、央企响应接入 DeepSeek，作为算力提供商，华为也必须跟进响应。华为自 2018 年首次发布昇腾 310 芯片、2019 年推出昇腾 910 芯片以来，持续投入 AI 基础算力的研发与创新。虽然 DeepSeek 开创的模式大幅减少了算力需求，但徐直军认为，要走向 AGI 和物理 AI，华为认为，算力，过去是、未来也将继续是人工智能的关键。 1、华为发布多款芯片产品，规划已经设到了 2028 年徐直军宣布，面向未来，华为已规划三个系列的昇腾芯片，包括950、960 和 970 系列。其中，昇腾 950 系列包含两颗芯片：950PR 和 950DT，950PR 将于 2026 年一季度上市，950DT 将于 2026 年四季度上市。昇腾 960 芯片将于 2027 年四季度上市，昇腾 970 芯片则预计是 2028 年四季度上市。华为昇腾芯片发布规划；图片由作者拍摄与上一代相比，昇腾 950 在多个方面实现根本性技术提升：新增支持 FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4 等低精度数据格式，算力分别达到 1 PFLOPS 和 2 PFLOPS，大幅提升训练与推理效率；大幅提升向量算力，支持更精细粒度内存访问；互联带宽提升 2.5 倍，达到 2TB/s；并搭载自研 HBM 技术 HIBL1.0 和 HIZQ2.0。在通算领域，华为规划了鲲鹏 950与鲲鹏 960，分别将于 2026 年第四季度和 2028 年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。此外，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢 2.0 技术规范。自 2019 年开始研究，灵衢 1.0 已开启商用验证，如今灵衢 2.0 的开放，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。 2、发布全球最强算力超节点由于国际政治等复杂原因，徐直军也在发布会上直言，华为单片芯片的算力表现比不过英伟达，" 但华为有三十年在连接技术的积累，华为的超节点计算机，能做到世界上算力最强，满足全世界在 AI 训练推理上的巨大需求。"超节点（SuperPod）是眼下是智算发展的重要趋势。徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。在具体的超节点业务进展上，华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD。其中基于昇腾 950 芯片的 Atlas 950 超节点支持 8192 卡规模，由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成，占地面积约 1000 平方米，FP8 算力达 8EFlops，FP4 算力达 16EFlops，互联带宽高达 16 PB，相当于当前全球互联网总带宽的 10 倍以上。华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 展示；图片由作者拍摄昇腾 950 超节点将于 2026 年第四季度上市，徐直军强调，Atlas 950 超节点将是 2026～2028 年间全球算力最强的 AI 超节点。而另外的Atlas 960 超节点，支持 15488 卡，由 176 个计算柜和 44 个互联柜组成，算力、内存和带宽在 Atlas 950 基础上再度翻番，计划于 2027 年四季度上市。徐直军特别提到，超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域。在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山 950 和 Atlas 950 可构建混合超节点，为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。不过，大规模超节点虽然将智能计算和通用计算能力大大提升，但其中的互联技术仍有不成熟的地方。例如，如何实现 8192 卡乃至 15488 卡规模的可靠互联，就是行业亟待解决的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署，其核心瓶颈并非芯片本身，而是互联技术尚未成熟，具体体现是两方面的挑战：一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多，柜间联接距离长达 1000 至 2000 米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限，最多仅支持两个机柜互联；而光互联技术虽能满足长距离连接需求，却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性。二是如何实现超大带宽与超低时延。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在 5 倍以上差距，时延最好仅能达到 3 微秒左右，与 Atlas 950/960 设计目标仍有 24% 的差距。在时延已逼近物理极限的情况下，每 0.1 微秒的提升都极具挑战。徐直军阐述了两方面的解决途径。华为在超节点层面的技术积累；图片由作者拍摄首先，为了解决长距离且高可靠问题，华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制；同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换，当出现光模块闪断或故障时，让应用无感；并且，华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新和设计让光互联的可靠性提升 100 倍，且互联距离超过 200 米，实现了电的可靠和光的距离。其次，为了解决大带宽且低时延问题，华为突破了多端口聚合与高密封装技术，以及平等架构和统一协议，实现了 TB 级的超大带宽，2.1 微秒的超低时延。" 正是因为一系列系统性、原创性的技术创新，我们才攻克了超节点互联技术，满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，让大规模超节点成为了可能。" 徐直军说到。