本周行业协会发布最新研究成果,《翁止熄痒苏钥：第9章的神秘启示》

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本周数据平台近期行业报告发布政策动向:昨日官方披露行业最新成果,《翁止熄痒苏钥：第9章的神秘启示》

在《翁止熄痒苏钥》这部神秘小说的第9章中，作者巧妙地为我们揭开了一层又一层的神秘面纱，引人入胜。本章中，主人公苏钥在经历了种种磨难后，终于找到了解开谜团的关键所在。 故事发生在一个古老的村庄，这里流传着一个传说：每隔九十年，村庄的守护神翁止会降临人间，为村民们带来福祉。然而，这个传说却伴随着一个诅咒：若有人试图揭开翁止的神秘面纱，必将招致灾难。主人公苏钥，一个聪明勇敢的年轻人，却对这传说充满了好奇。 在第9章中，苏钥在一位神秘老人的指引下，来到了一个隐蔽的山洞。山洞内阴森恐怖，弥漫着一股诡异的气息。苏钥凭借着自己的智慧和勇气，一路闯关，终于来到了翁止的祭坛前。祭坛上摆放着一枚古老的钥匙，这便是传说中的苏钥。 正当苏钥准备拿起钥匙时，突然，一道强大的力量将他束缚住。这时，翁止的形象出现在苏钥面前，他告诉苏钥，要想解开诅咒，就必须找到九把熄痒苏钥，将它们全部放入祭坛。这九把熄痒苏钥分别隐藏在村庄的九个角落，只有解开每个角落的谜题，才能找到对应的钥匙。 苏钥决定踏上寻找熄痒苏钥的征程。他首先来到了村庄的东郊，那里有一座古老的石桥。石桥上刻满了奇怪的符号，苏钥通过解读这些符号，找到了第一把熄痒苏钥。接着，他来到了南郊的密林，那里有一座被藤蔓缠绕的古老神庙。苏钥在神庙中找到了第二把熄痒苏钥。 在寻找第三把熄痒苏钥的过程中，苏钥遇到了一位美丽的女子。女子告诉他，要想找到这把钥匙，必须解开她手中的谜题。苏钥凭借着自己的智慧，成功解开了谜题，得到了第三把熄痒苏钥。 随着寻找的深入，苏钥发现，每一把熄痒苏钥都代表着村庄的一段历史。他逐渐了解到，这些历史背后隐藏着一个惊天秘密。为了揭开这个秘密，苏钥必须找到剩下的六把熄痒苏钥。 在寻找的过程中，苏钥结识了一群志同道合的朋友。他们一起面对困难，共同成长。在他们的帮助下，苏钥成功找到了剩下的六把熄痒苏钥。当九把钥匙全部放入祭坛时，翁止的形象再次出现。他告诉苏钥，他已经解开了诅咒，村庄将迎来新的繁荣。 然而，苏钥却发现，自己已经深陷在这个神秘的世界中。他必须继续探索，揭开更多未知的秘密。而这一切，都只是《翁止熄痒苏钥》这部小说精彩故事的开始。 《翁止熄痒苏钥》第9章为我们展示了一个充满神秘色彩的世界。主人公苏钥在寻找熄痒苏钥的过程中，不仅揭示了村庄的历史，还让我们看到了人性的光辉。这部小说以其独特的魅力，吸引着越来越多的读者。相信在接下来的章节中，苏钥将带领我们揭开更多神秘的面纱，探索这个充满未知的世界。

9 月 18 日，上海举行的华为全联接大会（HC 大会）上，华为轮值董事长徐直军一上台，就提起了年初由 DeepSeek 引起的这场全民狂欢。" 从今年春节开始到 4 月 30 日，经过多团队的协同作战，终于使昇腾（Ascend  ）910B/910C 的推理能力达成了客户的基本需求。" 徐直军说到，DeepSeek 横空出世吼，一时间众多政府机构、央企响应接入 DeepSeek，作为算力提供商，华为也必须跟进响应。华为自 2018 年首次发布昇腾 310 芯片、2019 年推出昇腾 910 芯片以来，持续投入 AI 基础算力的研发与创新。虽然 DeepSeek 开创的模式大幅减少了算力需求，但徐直军认为，要走向 AGI 和物理 AI，华为认为，算力，过去是、未来也将继续是人工智能的关键。 1、华为发布多款芯片产品，规划已经设到了 2028 年徐直军宣布，面向未来，华为已规划三个系列的昇腾芯片，包括950、960 和 970 系列。其中，昇腾 950 系列包含两颗芯片：950PR 和 950DT，950PR 将于 2026 年一季度上市，950DT 将于 2026 年四季度上市。昇腾 960 芯片将于 2027 年四季度上市，昇腾 970 芯片则预计是 2028 年四季度上市。华为昇腾芯片发布规划；图片由作者拍摄与上一代相比，昇腾 950 在多个方面实现根本性技术提升：新增支持 FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4 等低精度数据格式，算力分别达到 1 PFLOPS 和 2 PFLOPS，大幅提升训练与推理效率；大幅提升向量算力，支持更精细粒度内存访问；互联带宽提升 2.5 倍，达到 2TB/s；并搭载自研 HBM 技术 HIBL1.0 和 HIZQ2.0。在通算领域，华为规划了鲲鹏 950与鲲鹏 960，分别将于 2026 年第四季度和 2028 年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。此外，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢 2.0 技术规范。自 2019 年开始研究，灵衢 1.0 已开启商用验证，如今灵衢 2.0 的开放，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。 2、发布全球最强算力超节点由于国际政治等复杂原因，徐直军也在发布会上直言，华为单片芯片的算力表现比不过英伟达，" 但华为有三十年在连接技术的积累，华为的超节点计算机，能做到世界上算力最强，满足全世界在 AI 训练推理上的巨大需求。"超节点（SuperPod）是眼下是智算发展的重要趋势。徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。在具体的超节点业务进展上，华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD。其中基于昇腾 950 芯片的 Atlas 950 超节点支持 8192 卡规模，由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成，占地面积约 1000 平方米，FP8 算力达 8EFlops，FP4 算力达 16EFlops，互联带宽高达 16 PB，相当于当前全球互联网总带宽的 10 倍以上。华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 展示；图片由作者拍摄昇腾 950 超节点将于 2026 年第四季度上市，徐直军强调，Atlas 950 超节点将是 2026～2028 年间全球算力最强的 AI 超节点。而另外的Atlas 960 超节点，支持 15488 卡，由 176 个计算柜和 44 个互联柜组成，算力、内存和带宽在 Atlas 950 基础上再度翻番，计划于 2027 年四季度上市。徐直军特别提到，超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域。在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山 950 和 Atlas 950 可构建混合超节点，为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。不过，大规模超节点虽然将智能计算和通用计算能力大大提升，但其中的互联技术仍有不成熟的地方。例如，如何实现 8192 卡乃至 15488 卡规模的可靠互联，就是行业亟待解决的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署，其核心瓶颈并非芯片本身，而是互联技术尚未成熟，具体体现是两方面的挑战：一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多，柜间联接距离长达 1000 至 2000 米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限，最多仅支持两个机柜互联；而光互联技术虽能满足长距离连接需求，却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性。二是如何实现超大带宽与超低时延。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在 5 倍以上差距，时延最好仅能达到 3 微秒左右，与 Atlas 950/960 设计目标仍有 24% 的差距。在时延已逼近物理极限的情况下，每 0.1 微秒的提升都极具挑战。徐直军阐述了两方面的解决途径。华为在超节点层面的技术积累；图片由作者拍摄首先，为了解决长距离且高可靠问题，华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制；同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换，当出现光模块闪断或故障时，让应用无感；并且，华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新和设计让光互联的可靠性提升 100 倍，且互联距离超过 200 米，实现了电的可靠和光的距离。其次，为了解决大带宽且低时延问题，华为突破了多端口聚合与高密封装技术，以及平等架构和统一协议，实现了 TB 级的超大带宽，2.1 微秒的超低时延。" 正是因为一系列系统性、原创性的技术创新，我们才攻克了超节点互联技术，满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，让大规模超节点成为了可能。" 徐直军说到。