本月官方发布行业报告,装睡给了孩子一次日一次的成长体验

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在一个普通的周末早晨，阳光透过窗帘的缝隙，洒在温馨的小屋里。小明，一个活泼可爱的小男孩，正在床上装睡。他今天有一个特殊的任务——装睡给了他一次日一次的成长体验。 小明从小就喜欢装睡，他觉得装睡可以让他变成一个神秘的小侦探，可以探索床下的秘密。这一天，他决定给自己一个不一样的装睡体验，让自己从梦中醒来，获得一次成长的机会。 小明装睡的时候，妈妈在厨房里忙碌着准备早餐。他听到妈妈说：“小明，起床了，今天我们要去公园玩哦！”小明的心中充满了期待，但他还是装作没有听到，继续躺在床上。 时间一分一秒地过去，小明感觉到自己的身体越来越沉重，仿佛整个世界都在他的床上。就在这时，他突然听到了一阵急促的敲门声。原来是爸爸回来了，他急切地喊道：“小明，起床了，我们要去公园了！” 小明的心中一动，他知道这是他装睡的最好时机。他继续躺在床上，装作没有听到。爸爸见小明没有反应，只好自己进去叫醒他。小明睁开眼睛，看到爸爸满脸的疲惫，他心中涌起一股愧疚。 “爸爸，对不起，我装睡给你添麻烦了。”小明低着头说道。 爸爸微笑着摸了摸小明的头：“没关系，小明。你知道吗？装睡给了你一次成长的机会。你学会了等待，学会了耐心，还学会了理解别人的感受。” 小明听了爸爸的话，心中豁然开朗。他明白了装睡不仅仅是一种游戏，更是一种成长的体验。他开始思考自己在日常生活中是否也有类似的情况，是否也能从这些经历中获得成长。 那天，小明和爸爸一起去了公园。在公园里，小明看到了许多小朋友在玩耍，他们有的在荡秋千，有的在滑滑梯，还有的在放风筝。小明突然发现，自己从来没有像今天这样仔细观察过周围的一切。 他看到了一个小朋友因为摔倒了而哭泣，他主动走过去安慰他，并帮助他擦去眼泪。小朋友感激地看着小明，小明也感受到了从未有过的快乐。 下午，小明和爸爸一起回家。在回家的路上，小明突然发现了一个小流浪狗，它看起来很虚弱，似乎已经走不动了。小明和爸爸决定把小狗带回家，给它治疗和照顾。 从那天起，小明变得更加关心周围的人和事。他学会了关爱他人，学会了承担责任。他明白了成长不仅仅是身体的变化，更是心灵上的成熟。 装睡给了小明一次日一次的成长体验，让他学会了等待、耐心和理解。在今后的日子里，他将继续努力，让自己在每一次的经历中不断成长，成为一个更加优秀的人。

9 月 18 日，上海举行的华为全联接大会（HC 大会）上，华为轮值董事长徐直军一上台，就提起了年初由 DeepSeek 引起的这场全民狂欢。" 从今年春节开始到 4 月 30 日，经过多团队的协同作战，终于使昇腾（Ascend  ）910B/910C 的推理能力达成了客户的基本需求。" 徐直军说到，DeepSeek 横空出世吼，一时间众多政府机构、央企响应接入 DeepSeek，作为算力提供商，华为也必须跟进响应。华为自 2018 年首次发布昇腾 310 芯片、2019 年推出昇腾 910 芯片以来，持续投入 AI 基础算力的研发与创新。虽然 DeepSeek 开创的模式大幅减少了算力需求，但徐直军认为，要走向 AGI 和物理 AI，华为认为，算力，过去是、未来也将继续是人工智能的关键。 1、华为发布多款芯片产品，规划已经设到了 2028 年徐直军宣布，面向未来，华为已规划三个系列的昇腾芯片，包括950、960 和 970 系列。其中，昇腾 950 系列包含两颗芯片：950PR 和 950DT，950PR 将于 2026 年一季度上市，950DT 将于 2026 年四季度上市。昇腾 960 芯片将于 2027 年四季度上市，昇腾 970 芯片则预计是 2028 年四季度上市。华为昇腾芯片发布规划；图片由作者拍摄与上一代相比，昇腾 950 在多个方面实现根本性技术提升：新增支持 FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4 等低精度数据格式，算力分别达到 1 PFLOPS 和 2 PFLOPS，大幅提升训练与推理效率；大幅提升向量算力，支持更精细粒度内存访问；互联带宽提升 2.5 倍，达到 2TB/s；并搭载自研 HBM 技术 HIBL1.0 和 HIZQ2.0。在通算领域，华为规划了鲲鹏 950与鲲鹏 960，分别将于 2026 年第四季度和 2028 年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。此外，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢 2.0 技术规范。自 2019 年开始研究，灵衢 1.0 已开启商用验证，如今灵衢 2.0 的开放，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。 2、发布全球最强算力超节点由于国际政治等复杂原因，徐直军也在发布会上直言，华为单片芯片的算力表现比不过英伟达，" 但华为有三十年在连接技术的积累，华为的超节点计算机，能做到世界上算力最强，满足全世界在 AI 训练推理上的巨大需求。"超节点（SuperPod）是眼下是智算发展的重要趋势。徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。在具体的超节点业务进展上，华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD。其中基于昇腾 950 芯片的 Atlas 950 超节点支持 8192 卡规模，由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成，占地面积约 1000 平方米，FP8 算力达 8EFlops，FP4 算力达 16EFlops，互联带宽高达 16 PB，相当于当前全球互联网总带宽的 10 倍以上。华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 展示；图片由作者拍摄昇腾 950 超节点将于 2026 年第四季度上市，徐直军强调，Atlas 950 超节点将是 2026～2028 年间全球算力最强的 AI 超节点。而另外的Atlas 960 超节点，支持 15488 卡，由 176 个计算柜和 44 个互联柜组成，算力、内存和带宽在 Atlas 950 基础上再度翻番，计划于 2027 年四季度上市。徐直军特别提到，超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域。在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山 950 和 Atlas 950 可构建混合超节点，为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。不过，大规模超节点虽然将智能计算和通用计算能力大大提升，但其中的互联技术仍有不成熟的地方。例如，如何实现 8192 卡乃至 15488 卡规模的可靠互联，就是行业亟待解决的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署，其核心瓶颈并非芯片本身，而是互联技术尚未成熟，具体体现是两方面的挑战：一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多，柜间联接距离长达 1000 至 2000 米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限，最多仅支持两个机柜互联；而光互联技术虽能满足长距离连接需求，却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性。二是如何实现超大带宽与超低时延。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在 5 倍以上差距，时延最好仅能达到 3 微秒左右，与 Atlas 950/960 设计目标仍有 24% 的差距。在时延已逼近物理极限的情况下，每 0.1 微秒的提升都极具挑战。徐直军阐述了两方面的解决途径。华为在超节点层面的技术积累；图片由作者拍摄首先，为了解决长距离且高可靠问题，华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制；同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换，当出现光模块闪断或故障时，让应用无感；并且，华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新和设计让光互联的可靠性提升 100 倍，且互联距离超过 200 米，实现了电的可靠和光的距离。其次，为了解决大带宽且低时延问题，华为突破了多端口聚合与高密封装技术，以及平等架构和统一协议，实现了 TB 级的超大带宽，2.1 微秒的超低时延。" 正是因为一系列系统性、原创性的技术创新，我们才攻克了超节点互联技术，满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，让大规模超节点成为了可能。" 徐直军说到。