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在我国广袤的土地上，隐藏着无数神秘的研究机构，它们如同散落在星河中的璀璨明珠，吸引着无数科研工作者前来探寻。今天，就让我们揭开含羞草实验研究所的神秘面纱，一探究竟。 含羞草实验研究所，这个名字听起来就充满了神秘色彩。这座研究所位于我国某座风景秀丽的山区，四周环绕着郁郁葱葱的树木，仿佛是一个世外桃源。而研究所的入口，更是隐藏在一片茂密的竹林之中，若非有心人，很难发现。 为了探寻这个神秘入口，我们一行人驱车来到了研究所所在的山区。沿途，我们欣赏着美丽的自然风光，感受着大自然的神奇魅力。经过一番跋涉，我们终于来到了竹林深处。 只见一扇古朴的木门，静静地矗立在竹林之中。门上没有锁，但上面覆盖着厚厚的灰尘，显然已经很久没有人来过。我们小心翼翼地推开木门，一股淡淡的清香扑鼻而来，仿佛在告诉我们，这里隐藏着无数的秘密。 踏入大门，眼前豁然开朗。一条蜿蜒的小路通向远方，两旁是郁郁葱葱的树木，鸟语花香，让人心旷神怡。沿着小路前行，我们来到了一个宽敞的广场。广场中央，一座巨大的含羞草雕塑矗立在那里，仿佛在欢迎我们的到来。 广场四周，分布着各式各样的实验楼。这些实验楼造型独特，风格各异，彰显着研究所的科研实力。我们不禁对这座研究所产生了浓厚的兴趣。 在广场的一角，我们发现了一个不起眼的石碑。石碑上刻着“含羞草实验研究所”几个大字，下方是一行小字：“探索未知，创造未来。”这行字仿佛在告诉我们，这里的研究所致力于探索未知领域，为我国科技事业贡献力量。 沿着广场继续前行，我们来到了研究所的入口。入口处，一位身穿白大褂的科研人员正在忙碌着。他看到我们后，热情地打招呼：“欢迎来到含羞草实验研究所，我是这里的所长。请问你们有什么需要帮助的吗？” 我们向所长介绍了自己的来意，所长微笑着说：“很高兴你们对研究所感兴趣。这里的研究项目涉及多个领域，包括生物、物理、化学等。研究所致力于解决国家重大科技难题，为我国科技进步贡献力量。” 在所长的带领下，我们参观了研究所的各个实验室。实验室里，科研人员们正在紧张地进行着各种实验。他们严谨的态度、专注的神情，让我们感受到了科研工作的艰辛与乐趣。 参观结束后，所长邀请我们到会议室座谈。座谈会上，所长详细介绍了研究所的发展历程、研究方向和科研成果。我们了解到，含羞草实验研究所在我国科技领域取得了举世瞩目的成就，为我国科技进步做出了重要贡献。 此次探寻含羞草实验研究所的神秘入口之旅，让我们深刻感受到了科研工作的魅力。这座研究所如同一个巨大的宝库，蕴藏着无尽的奥秘。我们期待着在未来的日子里，有更多的人能够走进这座宝库，共同探索未知，创造未来。

9 月 18 日，上海举行的华为全联接大会（HC 大会）上，华为轮值董事长徐直军一上台，就提起了年初由 DeepSeek 引起的这场全民狂欢。" 从今年春节开始到 4 月 30 日，经过多团队的协同作战，终于使昇腾（Ascend  ）910B/910C 的推理能力达成了客户的基本需求。" 徐直军说到，DeepSeek 横空出世吼，一时间众多政府机构、央企响应接入 DeepSeek，作为算力提供商，华为也必须跟进响应。华为自 2018 年首次发布昇腾 310 芯片、2019 年推出昇腾 910 芯片以来，持续投入 AI 基础算力的研发与创新。虽然 DeepSeek 开创的模式大幅减少了算力需求，但徐直军认为，要走向 AGI 和物理 AI，华为认为，算力，过去是、未来也将继续是人工智能的关键。 1、华为发布多款芯片产品，规划已经设到了 2028 年徐直军宣布，面向未来，华为已规划三个系列的昇腾芯片，包括950、960 和 970 系列。其中，昇腾 950 系列包含两颗芯片：950PR 和 950DT，950PR 将于 2026 年一季度上市，950DT 将于 2026 年四季度上市。昇腾 960 芯片将于 2027 年四季度上市，昇腾 970 芯片则预计是 2028 年四季度上市。华为昇腾芯片发布规划；图片由作者拍摄与上一代相比，昇腾 950 在多个方面实现根本性技术提升：新增支持 FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4 等低精度数据格式，算力分别达到 1 PFLOPS 和 2 PFLOPS，大幅提升训练与推理效率；大幅提升向量算力，支持更精细粒度内存访问；互联带宽提升 2.5 倍，达到 2TB/s；并搭载自研 HBM 技术 HIBL1.0 和 HIZQ2.0。在通算领域，华为规划了鲲鹏 950与鲲鹏 960，分别将于 2026 年第四季度和 2028 年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。此外，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢 2.0 技术规范。自 2019 年开始研究，灵衢 1.0 已开启商用验证，如今灵衢 2.0 的开放，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。 2、发布全球最强算力超节点由于国际政治等复杂原因，徐直军也在发布会上直言，华为单片芯片的算力表现比不过英伟达，" 但华为有三十年在连接技术的积累，华为的超节点计算机，能做到世界上算力最强，满足全世界在 AI 训练推理上的巨大需求。"超节点（SuperPod）是眼下是智算发展的重要趋势。徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。在具体的超节点业务进展上，华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD。其中基于昇腾 950 芯片的 Atlas 950 超节点支持 8192 卡规模，由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成，占地面积约 1000 平方米，FP8 算力达 8EFlops，FP4 算力达 16EFlops，互联带宽高达 16 PB，相当于当前全球互联网总带宽的 10 倍以上。华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 展示；图片由作者拍摄昇腾 950 超节点将于 2026 年第四季度上市，徐直军强调，Atlas 950 超节点将是 2026～2028 年间全球算力最强的 AI 超节点。而另外的Atlas 960 超节点，支持 15488 卡，由 176 个计算柜和 44 个互联柜组成，算力、内存和带宽在 Atlas 950 基础上再度翻番，计划于 2027 年四季度上市。徐直军特别提到，超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域。在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山 950 和 Atlas 950 可构建混合超节点，为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。不过，大规模超节点虽然将智能计算和通用计算能力大大提升，但其中的互联技术仍有不成熟的地方。例如，如何实现 8192 卡乃至 15488 卡规模的可靠互联，就是行业亟待解决的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署，其核心瓶颈并非芯片本身，而是互联技术尚未成熟，具体体现是两方面的挑战：一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多，柜间联接距离长达 1000 至 2000 米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限，最多仅支持两个机柜互联；而光互联技术虽能满足长距离连接需求，却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性。二是如何实现超大带宽与超低时延。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在 5 倍以上差距，时延最好仅能达到 3 微秒左右，与 Atlas 950/960 设计目标仍有 24% 的差距。在时延已逼近物理极限的情况下，每 0.1 微秒的提升都极具挑战。徐直军阐述了两方面的解决途径。华为在超节点层面的技术积累；图片由作者拍摄首先，为了解决长距离且高可靠问题，华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制；同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换，当出现光模块闪断或故障时，让应用无感；并且，华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新和设计让光互联的可靠性提升 100 倍，且互联距离超过 200 米，实现了电的可靠和光的距离。其次，为了解决大带宽且低时延问题，华为突破了多端口聚合与高密封装技术，以及平等架构和统一协议，实现了 TB 级的超大带宽，2.1 微秒的超低时延。" 正是因为一系列系统性、原创性的技术创新，我们才攻克了超节点互联技术，满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，让大规模超节点成为了可能。" 徐直军说到。