昨日行业协会发布新报告,《暗黑之门配置要求解析：畅玩高画质体验的必备条件》

今日官方发布政策通报,寒武纪回应三大热点疑问,很高兴为您解答这个问题，让我来帮您详细说明一下。智能维修管理平台，自动分配服务订单

广西来宾市兴宾区、阜阳市太和县 ，宜昌市宜都市、永州市新田县、北京市平谷区、成都市温江区、攀枝花市东区、中山市小榄镇、阳江市阳西县、屯昌县南吕镇、德州市陵城区、赣州市于都县、广西南宁市横州市、温州市瓯海区、盘锦市双台子区、朝阳市双塔区、营口市大石桥市 、五指山市番阳、南充市高坪区、吉林市船营区、泰州市兴化市、南京市溧水区、广西玉林市博白县、眉山市仁寿县、广西钦州市灵山县、广西河池市宜州区、琼海市会山镇、黔南瓮安县、厦门市海沧区

可视化故障排除专线,本月研究机构披露重要动态,《暗黑之门配置要求解析：畅玩高画质体验的必备条件》，很高兴为您解答这个问题，让我来帮您详细说明一下：家电维修保障热线，售后90天质保

宁夏石嘴山市平罗县、嘉兴市秀洲区 ，安康市宁陕县、孝感市孝昌县、德州市禹城市、阿坝藏族羌族自治州汶川县、凉山冕宁县、屯昌县坡心镇、成都市崇州市、鹤岗市兴安区、开封市通许县、琼海市会山镇、衡阳市蒸湘区、琼海市博鳌镇、济南市章丘区、赣州市章贡区、三门峡市卢氏县 、铜陵市义安区、白银市白银区、广西南宁市兴宁区、岳阳市平江县、宁夏银川市兴庆区、广州市从化区、德州市夏津县、娄底市涟源市、澄迈县中兴镇、郑州市金水区、西安市长安区、茂名市电白区、榆林市榆阳区、果洛达日县

全球服务区域: 杭州市淳安县、佛山市禅城区 、攀枝花市东区、内江市威远县、东方市东河镇、杭州市余杭区、上海市金山区、宁德市霞浦县、遂宁市船山区、内蒙古鄂尔多斯市鄂托克旗、武威市凉州区、营口市西市区、菏泽市鄄城县、重庆市南川区、宣城市广德市、陵水黎族自治县提蒙乡、雅安市雨城区 、延安市富县、临夏永靖县、长沙市开福区、池州市贵池区、天津市滨海新区

本周数据平台本月监管部门通报最新动态,今日监管部门更新政策动向,《暗黑之门配置要求解析：畅玩高画质体验的必备条件》，很高兴为您解答这个问题，让我来帮您详细说明一下：家电客服热线，系统自动分配订单

全国服务区域: 大理漾濞彝族自治县、通化市集安市 、邵阳市邵东市、郴州市临武县、定安县富文镇、阜新市彰武县、常州市金坛区、新乡市长垣市、文昌市文城镇、哈尔滨市阿城区、深圳市罗湖区、福州市永泰县、日照市莒县、日照市五莲县、通化市辉南县、鸡西市恒山区、大兴安岭地区呼玛县 、张家界市慈利县、蚌埠市蚌山区、九江市共青城市、临汾市尧都区、揭阳市普宁市、榆林市府谷县、普洱市景谷傣族彝族自治县、伊春市金林区、湛江市霞山区、天水市清水县、成都市郫都区、濮阳市南乐县、烟台市莱州市、鹰潭市余江区、德州市陵城区、宁夏中卫市海原县、南昌市进贤县、南昌市东湖区、甘孜石渠县、晋中市昔阳县、烟台市蓬莱区、铜仁市碧江区、南充市营山县、吕梁市汾阳市

本周数据平台近日官方渠道公开最新动态:今日行业报告更新研究成果,《暗黑之门配置要求解析：畅玩高画质体验的必备条件》

随着电子竞技的蓬勃发展，越来越多的玩家开始追求更高质量的游戏体验。在众多游戏中，《暗黑之门》以其独特的暗黑风格和紧张刺激的战斗玩法，吸引了大量玩家的关注。然而，想要畅玩这款游戏，了解其配置要求是必不可少的。本文将为您详细解析《暗黑之门》的配置要求，帮助您轻松升级，畅享游戏乐趣。 一、硬件配置要求 1. 操作系统：Windows 7/8/10（64位） 2. 处理器：Intel Core i5-2400/AMD Phenom II X4 955或更高 3. 内存：8GB RAM 4. 显卡：NVIDIA GeForce GTX 660/AMD Radeon HD 7870或更高 5. 硬盘：至少需要30GB的可用空间 6. DirectX：版本11 二、游戏画质设置 1. 分辨率：1920x1080 2. 纹理质量：高 3. 灯光效果：高 4. 阴影质量：高 5. 反向光照：开启 6. 雾效：开启 7. 动态模糊：开启 8. 画面抗锯齿：开启 三、优化游戏性能的建议 1. 关闭不必要的后台程序：在游戏过程中，关闭不必要的后台程序可以释放更多系统资源，提高游戏性能。 2. 调整显卡驱动：定期更新显卡驱动，确保游戏运行流畅。 3. 优化系统设置：将系统设置中的视觉效果调整为“最佳性能”，关闭不必要的视觉效果。 4. 调整游戏设置：在游戏中，适当降低画质设置，如降低分辨率、纹理质量等，以获得更好的帧率。 5. 使用游戏加速器：使用游戏加速器可以降低网络延迟，提高游戏体验。 四、总结 《暗黑之门》是一款值得玩家尝试的游戏，但要想畅玩这款游戏，了解其配置要求并优化游戏性能是必不可少的。通过本文的解析，相信您已经对《暗黑之门》的配置要求有了更深入的了解。在升级硬件和优化设置的过程中，祝您游戏愉快，畅享暗黑世界的冒险之旅！

9 月 18 日，算力芯片公司寒武纪举行业绩说明会，投资者共提出超过 80 个问题，寒武纪董事长、总经理陈天石与财务负责人、董秘叶淏尹共回答了约 20 个问题。关于近期热议的 " 大客户是谁 "，寒武纪管理层并未正面回应。寒武纪成立于 2016 年，是目前最受关注的中国芯片公司之一。过去两个月，寒武纪股价翻了约 7 倍，市值从约 800 亿元上涨至约 5800 亿元。寒武纪处于蓬勃发展的朝阳赛道。中国 AI（人工智能）训练和推理算力正在爆发，算力总量位居全球第二，占比超过 30%。国际投资研究机构伯恩斯坦（Bernstein）今年 8 月预估称，华为昇腾、寒武纪等国产 AI 芯的地位日益提升。中国 AI 芯片国产化率将从 2023 年的 17% 提升至 2027 年的 55%。寒武纪作为国产 AI 芯片企业，有望受益于这一趋势。寒武纪半年报显示，2025 年上半年，公司实现营业总收入 28.81 亿元，同比增长 4347.82%；归母净利润 10.38 亿元，首次实现半年度财务盈利。9 月 18 日，寒武纪股价一度上涨超 5%，股价再次超越贵州茅台，截至收盘报 1420.99 元。寒武纪最新市值为 5857 亿元。01 大客户是谁寒武纪的大客户们都有谁，这是目前投资者和业内人士们最关心的问题之一。业绩会上也有多名投资者提出相关问题。有投资者提问，寒武纪的大客户都有哪些？寒武纪方面没有给出正面回应。叶淏尹称，2025 年上半年，依托于在人工智能芯片产品、基础系统软件平台取得的长足进步，寒武纪公司产品持续在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署并通过了客户严苛环境的验证。此外，有投资者提问，能否透露大算力芯片的出货量是多少万颗？陈天石表示，寒武纪分别于 2025 年 8 月 15 日、2025 年 8 月 29 日披露了《股票交易异常波动公告》《股票交易风险提示公告》，网上传播的关于寒武纪在某厂商预定大量载板订单、收入预测、新产品情况、送样及潜在客户、供应链等相关信息，均为误导市场的不实信息。寒武纪在《股票交易异常波动公告》中提到，公司自查，并向公司控股股东、实际控制人发函查证，截至本公告披露日（8 月 14 日），确认不存在关于公司的应披露而未披露的重大事项。02 盈利是否可持续？寒武纪近半年业绩表现亮眼，成功扭亏为盈，投资者也非常关心寒武纪的盈利状况是否能够维持。陈天石表示，在人工智能算力市场高速增长的产业背景下，社会对智能化应用的高涨热情驱动着大模型技术创新，迫切需要智能芯片和软件平台技术的加速升级，智能芯片行业正围绕热点需求方向，积极加快技术革新和产品能力布局。他说，公司将持续聚焦人工智能芯片设计领域技术创新，提升核心竞争力，积极拓展市场份额，加速场景落地，推动公司的持续良好发展。此外，寒武纪还回应了关于存货水平大幅增长的情况，存货跌价会影响公司利润。寒武纪财报显示，期末存货 26.9 亿元，较期初增长 51.64%。叶淏尹表示，2024 年度，寒武纪持续深化与科技前沿领域头部企业的技术合作，公司云端产品线在场景落地方面取得突破。考虑大模型等人工智能市场对人工智能算力旺盛需求，该商业化场景预计将带来持续性收入，因此针对云端产品线进行了备货。2025 年 6 月末，寒武纪存货较上年同期有所增长，主要系本期产成品增加所致。公司已依据存货跌价计提政策充分计提了相应的跌价准备。03 如何保持竞争力？中国芯片公司能否在世界范围内保持竞争力是目前整个科技行业都在关注的发展趋势。关于寒武纪如何保持竞争力，有哪些具体的措施和计划，陈天石称，自设立以来一直从事人工智能芯片的产品研发与设计，将持续推动智能芯片产品、基础系统软件平台的迭代升级与优化，能面向市场需求研发和销售性能优越、能效出色、易于使用的智能芯片及配套系统软件产品，支撑客户便捷地开展智能算法基础研究、开发各类人工智能应用产品。关于长期规划，陈天石表示，寒武纪专注于主营业务，将持续聚焦人工智能芯片设计领域技术创新，提升核心竞争力，积极拓展市场份额，加速场景落地，推动公司的持续良好发展。市场对于寒武纪新一代 AI 训练芯片能否对标国际同行的新产品也很关注。陈天石表示，新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及垂直类大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、 面积等方面提升产品竞争力。同时，寒武纪对基础系统软件平台也进行了优化和迭代。其中，在训练软件平台方面，规划新功能和通用性支持，推进大模型预训练和强化学习训练等业务的支持和优化；在推理软件平台方面，持续推进推理软件平台的优化和迭代，在技术创新、产品能力和开源生态建设都取得重要成果。此外，寒武纪近期有一笔近 40 亿元的定增计划获批，这笔资金将加速寒武纪在面向大模型的芯片和软件平台上的布局。陈天石重点解释了寒武纪的 " 平台 " 策略。他提到，本次募投项目面向大模型技术演进对智能芯片的创新需求，拟开展面向大模型的智能处理器技术创新突破，研发覆盖不同类型大模型任务场景的系列化芯片方案；拟建设先进封装技术平台，灵活高效地支撑不同场景下差异化产品的封装，增强智能算力硬件产品对未来大模型技术发展新需求的适应性。本次募投项目的实施将全面提升公司在复杂大模型应用场景下的芯片技术和产品综合实力，提升公司在智能芯片产业领域的长期竞争力。同时，大模型算法在通用和智能化方向的快速迭代，对智能芯片的灵活编程和高效性提出了更高要求，智能芯片需要加快适应新技术、新应用以及新业态的变化需求。本次募投项目基于公司智能芯片的硬件架构特点，拟研发面向大模型的软件平台，重点面向大模型技术开展相应的优化策略、软件算法以及软件工具的创新研究，构建面向大模型算法开发和应用部署的高效支撑与服务能力，进一步提升公司软件生态的开放性和易用性。