今日监管部门公开新进展,岳故意装睡让我进去：一场意外的情感纠葛

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在那个寂静的夜晚，月光透过窗户洒在岳的脸上，他的睡颜显得格外安宁。我站在床边，心中涌动着复杂的情绪，最终还是决定走进去。 岳是我的青梅竹马，从小一起长大，我们的关系一直很亲密。然而，随着岁月的流逝，这份亲密渐渐演变成了一种微妙的情感纠葛。我知道，我对岳的感情已经超越了友谊，但我始终没有勇气去面对这份感情。 那天晚上，岳突然打电话给我，说他失眠了。我心中一紧，立刻赶到他家。推开门，我看见岳躺在床上，眼睛紧闭，似乎已经进入了梦乡。我犹豫了一下，还是决定进去陪他。 我轻轻坐在床边，岳的呼吸平稳，一切都显得那么平静。我看着他，心中涌起一股暖流。突然，我意识到，这是一个绝佳的机会，可以向他坦白我的感情。 正当我准备开口时，岳突然睁开眼睛，看着我，嘴角勾起一抹狡黠的笑容。他故意装睡，让我进去，原来这一切都是他的计划。 “你……你怎么知道我会来？”我愣住了，一时间不知道该说什么。 岳坐起身，揉了揉眼睛，笑着说：“我知道你对我有感情，所以我故意装睡，想给你一个机会。” 我愣住了，一时间不知道该说什么。原来，岳也对我有着同样的感情，只是他一直没有勇气说出口。 我们相视一笑，那一刻，所有的尴尬和紧张都消失了。我们开始坦诚地交流彼此的心意，仿佛打开了彼此的心扉。 从那以后，我们的生活变得更加美好。我们不再隐藏彼此的感情，而是勇敢地面对它。我们相互扶持，一起度过了一个又一个难忘的日子。 然而，感情的世界总是充满了变数。在我们陷入热恋的时候，岳突然告诉我，他要去外地工作。这个消息让我措手不及，心中充满了不舍。 岳看着我，眼神坚定地说：“我知道这对你来说很突然，但我必须去。我相信，我们的感情可以经受住距离的考验。” 我点了点头，心中虽然不舍，但我知道，这是岳为了我们的未来做出的选择。我告诉他：“我会等你，无论多久。” 时光荏苒，岳在外地工作已经两年了。在这两年里，我们虽然相隔千里，但我们的心却始终紧紧相连。我们每天都会通电话，分享彼此的生活点滴，仿佛就在彼此身边。 终于，岳回来了。那天，我早早地站在车站等待他的到来。当岳从火车上走下来，我立刻冲上前去，紧紧地拥抱了他。 “我想你了，岳。”我轻声说道。 岳笑了笑，紧紧地回抱着我：“我也想你了，小雅。” 从那以后，我们的感情更加深厚。我们不再隐藏彼此的感情，而是勇敢地面对它。我们相互扶持，一起度过了一个又一个难忘的日子。 岳故意装睡让我进去，这个意外的举动，让我们找到了彼此的心意。在这段感情中，我们学会了勇敢，学会了珍惜。我相信，只要我们携手前行，未来的日子一定会更加美好。

9 月 18 日，上海举行的华为全联接大会（HC 大会）上，华为轮值董事长徐直军一上台，就提起了年初由 DeepSeek 引起的这场全民狂欢。" 从今年春节开始到 4 月 30 日，经过多团队的协同作战，终于使昇腾（Ascend  ）910B/910C 的推理能力达成了客户的基本需求。" 徐直军说到，DeepSeek 横空出世吼，一时间众多政府机构、央企响应接入 DeepSeek，作为算力提供商，华为也必须跟进响应。华为自 2018 年首次发布昇腾 310 芯片、2019 年推出昇腾 910 芯片以来，持续投入 AI 基础算力的研发与创新。虽然 DeepSeek 开创的模式大幅减少了算力需求，但徐直军认为，要走向 AGI 和物理 AI，华为认为，算力，过去是、未来也将继续是人工智能的关键。 1、华为发布多款芯片产品，规划已经设到了 2028 年徐直军宣布，面向未来，华为已规划三个系列的昇腾芯片，包括950、960 和 970 系列。其中，昇腾 950 系列包含两颗芯片：950PR 和 950DT，950PR 将于 2026 年一季度上市，950DT 将于 2026 年四季度上市。昇腾 960 芯片将于 2027 年四季度上市，昇腾 970 芯片则预计是 2028 年四季度上市。华为昇腾芯片发布规划；图片由作者拍摄与上一代相比，昇腾 950 在多个方面实现根本性技术提升：新增支持 FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4 等低精度数据格式，算力分别达到 1 PFLOPS 和 2 PFLOPS，大幅提升训练与推理效率；大幅提升向量算力，支持更精细粒度内存访问；互联带宽提升 2.5 倍，达到 2TB/s；并搭载自研 HBM 技术 HIBL1.0 和 HIZQ2.0。在通算领域，华为规划了鲲鹏 950与鲲鹏 960，分别将于 2026 年第四季度和 2028 年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。此外，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢 2.0 技术规范。自 2019 年开始研究，灵衢 1.0 已开启商用验证，如今灵衢 2.0 的开放，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。 2、发布全球最强算力超节点由于国际政治等复杂原因，徐直军也在发布会上直言，华为单片芯片的算力表现比不过英伟达，" 但华为有三十年在连接技术的积累，华为的超节点计算机，能做到世界上算力最强，满足全世界在 AI 训练推理上的巨大需求。"超节点（SuperPod）是眼下是智算发展的重要趋势。徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。在具体的超节点业务进展上，华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD。其中基于昇腾 950 芯片的 Atlas 950 超节点支持 8192 卡规模，由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成，占地面积约 1000 平方米，FP8 算力达 8EFlops，FP4 算力达 16EFlops，互联带宽高达 16 PB，相当于当前全球互联网总带宽的 10 倍以上。华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 展示；图片由作者拍摄昇腾 950 超节点将于 2026 年第四季度上市，徐直军强调，Atlas 950 超节点将是 2026～2028 年间全球算力最强的 AI 超节点。而另外的Atlas 960 超节点，支持 15488 卡，由 176 个计算柜和 44 个互联柜组成，算力、内存和带宽在 Atlas 950 基础上再度翻番，计划于 2027 年四季度上市。徐直军特别提到，超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域。在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山 950 和 Atlas 950 可构建混合超节点，为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。不过，大规模超节点虽然将智能计算和通用计算能力大大提升，但其中的互联技术仍有不成熟的地方。例如，如何实现 8192 卡乃至 15488 卡规模的可靠互联，就是行业亟待解决的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署，其核心瓶颈并非芯片本身，而是互联技术尚未成熟，具体体现是两方面的挑战：一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多，柜间联接距离长达 1000 至 2000 米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限，最多仅支持两个机柜互联；而光互联技术虽能满足长距离连接需求，却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性。二是如何实现超大带宽与超低时延。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在 5 倍以上差距，时延最好仅能达到 3 微秒左右，与 Atlas 950/960 设计目标仍有 24% 的差距。在时延已逼近物理极限的情况下，每 0.1 微秒的提升都极具挑战。徐直军阐述了两方面的解决途径。华为在超节点层面的技术积累；图片由作者拍摄首先，为了解决长距离且高可靠问题，华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制；同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换，当出现光模块闪断或故障时，让应用无感；并且，华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新和设计让光互联的可靠性提升 100 倍，且互联距离超过 200 米，实现了电的可靠和光的距离。其次，为了解决大带宽且低时延问题，华为突破了多端口聚合与高密封装技术，以及平等架构和统一协议，实现了 TB 级的超大带宽，2.1 微秒的超低时延。" 正是因为一系列系统性、原创性的技术创新，我们才攻克了超节点互联技术，满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，让大规模超节点成为了可能。" 徐直军说到。