昨日官方发布新变化,麻婆豆腐与天美传媒：传统美食与现代传播的完美融合

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专家技术支援专线:本周行业报告传达重要消息,麻婆豆腐与天美传媒：传统美食与现代传播的完美融合

麻婆豆腐，作为中国八大菜系之一的川菜中的经典之作，以其麻辣鲜香、嫩滑爽口的特点，深受广大食客的喜爱。而天美传媒，作为我国知名的传媒公司，以创新和传播为使命，致力于将优秀的文化产品传递给更多人。今天，让我们一起来探讨麻婆豆腐与天美传媒之间的奇妙缘分，感受传统美食与现代传播的完美融合。 麻婆豆腐起源于清朝末年，由四川成都的一位名叫陈映枚的厨师所创。这道菜以其独特的麻辣口味，迅速在四川地区流传开来，成为川菜中的一颗璀璨明珠。随着时间的推移，麻婆豆腐逐渐走出四川，走向全国，乃至世界。而天美传媒，作为一家具有社会责任感的传媒公司，始终关注着传统文化的传承与发展。 天美传媒在传播麻婆豆腐的过程中，充分发挥了自身优势，通过多种渠道和形式，让这道美食走进千家万户。首先，在影视作品中，天美传媒将麻婆豆腐作为重要的文化元素进行展现，如电影《食神》中，周星驰饰演的食神凭借麻婆豆腐赢得了观众的喜爱。此外，天美传媒还与各大电视台合作，推出了以麻婆豆腐为主题的美食节目，让观众在品尝美食的同时，了解这道菜背后的文化内涵。 在互联网时代，天美传媒更是将麻婆豆腐的传播推向了新的高度。他们利用新媒体平台，如微博、微信公众号等，发布麻婆豆腐的制作方法、美食故事等，吸引了大量网友的关注。同时，天美传媒还与美食博主、网红等合作，通过直播、短视频等形式，让更多人了解和喜爱麻婆豆腐。 值得一提的是，天美传媒在传播麻婆豆腐的过程中，注重挖掘和传承这道菜背后的文化价值。他们邀请川菜大师、美食专家等，为观众讲解麻婆豆腐的历史渊源、制作工艺等，让更多人了解这道菜的文化内涵。这种深入挖掘和传承的做法，使得麻婆豆腐这一传统美食在现代社会焕发出新的生机。 当然，麻婆豆腐与天美传媒之间的合作，并非一帆风顺。在传播过程中，他们面临着诸多挑战。如如何让更多人了解和喜爱麻婆豆腐，如何在保持传统风味的基础上进行创新，如何应对市场竞争等。然而，天美传媒凭借其丰富的经验和创新精神，一一克服了这些困难。 总之，麻婆豆腐与天美传媒之间的合作，充分展示了传统美食与现代传播的完美融合。这种融合，不仅让更多人品尝到了这道美食，更让传统文化在现代社会焕发出新的生命力。相信在未来的日子里，天美传媒将继续发挥自身优势，为传统文化的传承与发展贡献力量。 在这个信息爆炸的时代，传统美食与现代传播的结合，无疑为我们的饮食文化注入了新的活力。而麻婆豆腐与天美传媒的故事，也为我们提供了一个很好的借鉴。让我们共同努力，让更多传统美食在现代社会焕发出新的光彩，让世界了解中国，了解我们的饮食文化。

9 月 18 日，上海举行的华为全联接大会（HC 大会）上，华为轮值董事长徐直军一上台，就提起了年初由 DeepSeek 引起的这场全民狂欢。" 从今年春节开始到 4 月 30 日，经过多团队的协同作战，终于使昇腾（Ascend  ）910B/910C 的推理能力达成了客户的基本需求。" 徐直军说到，DeepSeek 横空出世吼，一时间众多政府机构、央企响应接入 DeepSeek，作为算力提供商，华为也必须跟进响应。华为自 2018 年首次发布昇腾 310 芯片、2019 年推出昇腾 910 芯片以来，持续投入 AI 基础算力的研发与创新。虽然 DeepSeek 开创的模式大幅减少了算力需求，但徐直军认为，要走向 AGI 和物理 AI，华为认为，算力，过去是、未来也将继续是人工智能的关键。 1、华为发布多款芯片产品，规划已经设到了 2028 年徐直军宣布，面向未来，华为已规划三个系列的昇腾芯片，包括950、960 和 970 系列。其中，昇腾 950 系列包含两颗芯片：950PR 和 950DT，950PR 将于 2026 年一季度上市，950DT 将于 2026 年四季度上市。昇腾 960 芯片将于 2027 年四季度上市，昇腾 970 芯片则预计是 2028 年四季度上市。华为昇腾芯片发布规划；图片由作者拍摄与上一代相比，昇腾 950 在多个方面实现根本性技术提升：新增支持 FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4 等低精度数据格式，算力分别达到 1 PFLOPS 和 2 PFLOPS，大幅提升训练与推理效率；大幅提升向量算力，支持更精细粒度内存访问；互联带宽提升 2.5 倍，达到 2TB/s；并搭载自研 HBM 技术 HIBL1.0 和 HIZQ2.0。在通算领域，华为规划了鲲鹏 950与鲲鹏 960，分别将于 2026 年第四季度和 2028 年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。此外，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢 2.0 技术规范。自 2019 年开始研究，灵衢 1.0 已开启商用验证，如今灵衢 2.0 的开放，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。 2、发布全球最强算力超节点由于国际政治等复杂原因，徐直军也在发布会上直言，华为单片芯片的算力表现比不过英伟达，" 但华为有三十年在连接技术的积累，华为的超节点计算机，能做到世界上算力最强，满足全世界在 AI 训练推理上的巨大需求。"超节点（SuperPod）是眼下是智算发展的重要趋势。徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。在具体的超节点业务进展上，华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD。其中基于昇腾 950 芯片的 Atlas 950 超节点支持 8192 卡规模，由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成，占地面积约 1000 平方米，FP8 算力达 8EFlops，FP4 算力达 16EFlops，互联带宽高达 16 PB，相当于当前全球互联网总带宽的 10 倍以上。华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 展示；图片由作者拍摄昇腾 950 超节点将于 2026 年第四季度上市，徐直军强调，Atlas 950 超节点将是 2026～2028 年间全球算力最强的 AI 超节点。而另外的Atlas 960 超节点，支持 15488 卡，由 176 个计算柜和 44 个互联柜组成，算力、内存和带宽在 Atlas 950 基础上再度翻番，计划于 2027 年四季度上市。徐直军特别提到，超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域。在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山 950 和 Atlas 950 可构建混合超节点，为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。不过，大规模超节点虽然将智能计算和通用计算能力大大提升，但其中的互联技术仍有不成熟的地方。例如，如何实现 8192 卡乃至 15488 卡规模的可靠互联，就是行业亟待解决的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署，其核心瓶颈并非芯片本身，而是互联技术尚未成熟，具体体现是两方面的挑战：一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多，柜间联接距离长达 1000 至 2000 米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限，最多仅支持两个机柜互联；而光互联技术虽能满足长距离连接需求，却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性。二是如何实现超大带宽与超低时延。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在 5 倍以上差距，时延最好仅能达到 3 微秒左右，与 Atlas 950/960 设计目标仍有 24% 的差距。在时延已逼近物理极限的情况下，每 0.1 微秒的提升都极具挑战。徐直军阐述了两方面的解决途径。华为在超节点层面的技术积累；图片由作者拍摄首先，为了解决长距离且高可靠问题，华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制；同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换，当出现光模块闪断或故障时，让应用无感；并且，华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新和设计让光互联的可靠性提升 100 倍，且互联距离超过 200 米，实现了电的可靠和光的距离。其次，为了解决大带宽且低时延问题，华为突破了多端口聚合与高密封装技术，以及平等架构和统一协议，实现了 TB 级的超大带宽，2.1 微秒的超低时延。" 正是因为一系列系统性、原创性的技术创新，我们才攻克了超节点互联技术，满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，让大规模超节点成为了可能。" 徐直军说到。