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在人类的历史长河中，疼痛一直是人们无法回避的话题。从古至今，无数哲人、诗人、艺术家都在用他们的方式诠释着疼痛的意义。其中，“疼痛之轮”（wheel of pain）这一概念，更是成为了探讨人生苦难、轮回与解脱的重要哲学命题。 “疼痛之轮”最早源于佛教，它象征着人生的苦难和轮回。在佛教中，众生因无明而造业，从而陷入生死轮回的痛苦之中。这个轮子永不停歇，不断转动，使得众生在六道中辗转反侧，饱受折磨。那么，这个“疼痛之轮”究竟是如何运转的呢？ 首先，我们要了解“疼痛之轮”的构成。它由三个部分组成：无明、烦恼和痛苦。无明是指人们对世间事物的错误认知，导致人们无法看透事物的本质，从而产生烦恼。烦恼又分为贪、嗔、痴三种，它们犹如三股绳索，将人们牢牢捆绑在痛苦之中。而痛苦则是指人们在轮回中所经历的种种磨难，如生、老、病、死等。 在“疼痛之轮”的运转过程中，众生不断在六道中轮回。六道包括天道、阿修罗道、人道、畜生道、饿鬼道和地狱道。天道虽然幸福，但因其福报有限，最终也会堕入其他五道。而其他五道则充满了痛苦，众生在其中挣扎，难以自拔。 面对“疼痛之轮”，人们应该如何应对呢？佛教认为，解脱之道在于断除烦恼，消除无明。具体来说，有以下几点： 1. 增长智慧：通过学习佛法，了解事物的本质，从而摆脱无明的束缚。 2. 培养慈悲：以慈悲心对待他人，减少贪嗔痴的烦恼。 3. 实践戒律：遵守五戒、十戒等戒律，规范自己的行为。 4. 修习禅定：通过禅定，净化心灵，达到内心的平静。 5. 发心修行：树立正确的信仰，努力修行，以期脱离轮回。 在现实生活中，我们也会遇到各种各样的痛苦。这时，我们可以借鉴“疼痛之轮”的智慧，以积极的心态面对人生。以下是一些建议： 1. 正确认识痛苦：认识到痛苦是人生的一部分，学会接受并适应。 2. 培养乐观：保持乐观的心态，相信自己能够战胜困难。 3. 学会放下：放下过去的痛苦，珍惜眼前的幸福。 4. 增强心理素质：通过锻炼、学习等方式，提高自己的心理承受能力。 5. 寻求帮助：在遇到困难时，向亲朋好友或专业人士寻求帮助。 总之，“疼痛之轮”揭示了人生的苦难和轮回，同时也为我们指明了解脱之道。在人生的道路上，我们要勇敢面对痛苦，努力修行，以期脱离轮回，达到涅槃的境界。

9 月 18 日，上海举行的华为全联接大会（HC 大会）上，华为轮值董事长徐直军一上台，就提起了年初由 DeepSeek 引起的这场全民狂欢。" 从今年春节开始到 4 月 30 日，经过多团队的协同作战，终于使昇腾（Ascend  ）910B/910C 的推理能力达成了客户的基本需求。" 徐直军说到，DeepSeek 横空出世吼，一时间众多政府机构、央企响应接入 DeepSeek，作为算力提供商，华为也必须跟进响应。华为自 2018 年首次发布昇腾 310 芯片、2019 年推出昇腾 910 芯片以来，持续投入 AI 基础算力的研发与创新。虽然 DeepSeek 开创的模式大幅减少了算力需求，但徐直军认为，要走向 AGI 和物理 AI，华为认为，算力，过去是、未来也将继续是人工智能的关键。 1、华为发布多款芯片产品，规划已经设到了 2028 年徐直军宣布，面向未来，华为已规划三个系列的昇腾芯片，包括950、960 和 970 系列。其中，昇腾 950 系列包含两颗芯片：950PR 和 950DT，950PR 将于 2026 年一季度上市，950DT 将于 2026 年四季度上市。昇腾 960 芯片将于 2027 年四季度上市，昇腾 970 芯片则预计是 2028 年四季度上市。华为昇腾芯片发布规划；图片由作者拍摄与上一代相比，昇腾 950 在多个方面实现根本性技术提升：新增支持 FP8/MXFP8/HIF8、MXFP4 等低精度数据格式，算力分别达到 1 PFLOPS 和 2 PFLOPS，大幅提升训练与推理效率；大幅提升向量算力，支持更精细粒度内存访问；互联带宽提升 2.5 倍，达到 2TB/s；并搭载自研 HBM 技术 HIBL1.0 和 HIZQ2.0。在通算领域，华为规划了鲲鹏 950与鲲鹏 960，分别将于 2026 年第四季度和 2028 年第一季度上市，围绕支持超节点和更多核、更高性能持续演进。此外，华为正式发布了面向超节点的互联协议——灵衢，并开放灵衢 2.0 技术规范。自 2019 年开始研究，灵衢 1.0 已开启商用验证，如今灵衢 2.0 的开放，旨在邀请产业界基于灵衢研发相关产品和部件，共建灵衢开放生态。 2、发布全球最强算力超节点由于国际政治等复杂原因，徐直军也在发布会上直言，华为单片芯片的算力表现比不过英伟达，" 但华为有三十年在连接技术的积累，华为的超节点计算机，能做到世界上算力最强，满足全世界在 AI 训练推理上的巨大需求。"超节点（SuperPod）是眼下是智算发展的重要趋势。徐直军认为，超节点在物理上由多台机器组成，但逻辑上以一台机器学习、思考、推理。在具体的超节点业务进展上，华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 和 Atlas 960 SuperPoD。其中基于昇腾 950 芯片的 Atlas 950 超节点支持 8192 卡规模，由 128 个计算柜和 32 个互联柜组成，占地面积约 1000 平方米，FP8 算力达 8EFlops，FP4 算力达 16EFlops，互联带宽高达 16 PB，相当于当前全球互联网总带宽的 10 倍以上。华为发布了 Atlas 950 SuperPoD 展示；图片由作者拍摄昇腾 950 超节点将于 2026 年第四季度上市，徐直军强调，Atlas 950 超节点将是 2026～2028 年间全球算力最强的 AI 超节点。而另外的Atlas 960 超节点，支持 15488 卡，由 176 个计算柜和 44 个互联柜组成，算力、内存和带宽在 Atlas 950 基础上再度翻番，计划于 2027 年四季度上市。徐直军特别提到，超节点的价值不仅限于制造、通信和计算等传统业务领域。在互联网产业广泛应用的推荐系统方面也有重要作用。华为基于泰山 950 和 Atlas 950 可构建混合超节点，为下一代深度推荐系统开创全新的架构方向。不过，大规模超节点虽然将智能计算和通用计算能力大大提升，但其中的互联技术仍有不成熟的地方。例如，如何实现 8192 卡乃至 15488 卡规模的可靠互联，就是行业亟待解决的技术难题。目前产业界许多已发布的超节点方案未能实现大规模部署，其核心瓶颈并非芯片本身，而是互联技术尚未成熟，具体体现是两方面的挑战：一是如何做到长距离而且高可靠。大规模超节点机柜多，柜间联接距离长达 1000 至 2000 米。当前电互联技术在高速信号传输时距离受限，最多仅支持两个机柜互联；而光互联技术虽能满足长距离连接需求，却无法达到单一计算机系统所要求的高可靠性。二是如何实现超大带宽与超低时延。当前跨机柜卡间互联带宽与超节点需求存在 5 倍以上差距，时延最好仅能达到 3 微秒左右，与 Atlas 950/960 设计目标仍有 24% 的差距。在时延已逼近物理极限的情况下，每 0.1 微秒的提升都极具挑战。徐直军阐述了两方面的解决途径。华为在超节点层面的技术积累；图片由作者拍摄首先，为了解决长距离且高可靠问题，华为在互联协议的物理层、数据链路层、网络层、传输层等每一层都引入了高可靠机制；同时在光路引入了百纳秒级故障检测和保护切换，当出现光模块闪断或故障时，让应用无感；并且，华为重新定义和设计了光器件、光模块和互联芯片。这些创新和设计让光互联的可靠性提升 100 倍，且互联距离超过 200 米，实现了电的可靠和光的距离。其次，为了解决大带宽且低时延问题，华为突破了多端口聚合与高密封装技术，以及平等架构和统一协议，实现了 TB 级的超大带宽，2.1 微秒的超低时延。" 正是因为一系列系统性、原创性的技术创新，我们才攻克了超节点互联技术，满足了高可靠、全光互联、高带宽、低时延的互联要求，让大规模超节点成为了可能。" 徐直军说到。